| DS1821 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1821-C02
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N/A
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No Longer Available
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DS1821+
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连接盘图形： 不提供
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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DS1821
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Active
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PR35；3引脚；15.9mm²
封装图： 21-0247 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D3-1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1821+
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Active
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PR35；3引脚；15.9mm²
封装图： 21-0247 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：D3+1*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1821S
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Active
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1821S+
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Active
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
封装图： 21-0262 (PDF)
连接盘图形： 90-0258 (PDF)
使用封装码/变更：W8+4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1821S+T&R
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Active
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
封装图： 21-0262 (PDF)
连接盘图形： 90-0258 (PDF)
使用封装码/变更：W8+4*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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