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概述

DS1815使用精密的温度补偿基准和比较器电路，监测电源(VCC)状态。当检测到电源超出容差时，器件将产生内部的电源失效信号，强制复位输出处于有效状态。当VCC返回到容差以内时，复位信号继续保持有效状态150ms，以电源和处理器进入稳定状态。

关键特性

在电源失效之后，自动复位微处理器 在VCC返回容差后，复位信号继续保持有效150ms 减少所需的分立元件 精确的温度补偿电压基准和电压检测器 5%、10%、或20%精度的电源监视 采用低成本TO-92或节省空间的表贴SOT23封装 推挽式输出，低电流工作 工作温度范围-40°C至+85°C

图表

原理框图

应用笔记

App Note 3316: Dallas Semiconductor Microprocessor Supervisor Selection Guide - DS1815 (English only)

可靠性报告

可靠性报告： DS1815.pdf (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-18/18

DS1815	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1815R-10+T&R	3.3V-10%			Active	SOT；3引脚；8mm² 封装图： 21-0051 (PDF) 连接盘图形： 90-0179 (PDF) 使用封装码/变更：U3+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1815R-20+T&R	3.3V-20%			Active	SOT；3引脚；8mm² 封装图： 21-0051 (PDF) 连接盘图形： 90-0179 (PDF) 使用封装码/变更：U3+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1815R-5+T&R	3.3V-5%			Active	SOT；3引脚；8mm² 封装图： 21-0051 (PDF) 连接盘图形： 90-0179 (PDF) 使用封装码/变更：U3+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1815R-5/T&R	3.3V-5%			Active	SOT；3引脚；8mm² 封装图： 21-0051 (PDF) 连接盘图形： 90-0179 (PDF) 使用封装码/变更：U3-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1815R-10/T&R	3.3V-10%容差			Active	SOT；3引脚；8mm² 封装图： 21-0051 (PDF) 连接盘图形： 90-0179 (PDF) 使用封装码/变更：U3-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1815R-20/T&R	3.3V-20%容差			Active	SOT；3引脚；8mm² 封装图： 21-0051 (PDF) 连接盘图形： 90-0179 (PDF) 使用封装码/变更：U3-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1815-20+				Active	TO92；3引脚；19.5mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1815-10+				Active	TO92；3引脚；19.5mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1815-5+				Active	TO92；3引脚；19.5mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1815-5	3.3V-5%监测精度			Active	TO92；3引脚；19.5mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1815-10	3.3V-10%监测精度			Active	TO92；3引脚；19.5mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1815-20	3.3V-20%监测精度			Active	TO92；3引脚；19.5mm² 封装图： 21-0248 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1815-5/T&R	3.3V-5%			Active	TO92；3引脚；27.6mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1815-10/T&R	3.3V-10%			Active	TO92；3引脚；27.6mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1815-20/T&R	3.3V-20%			Active	TO92；3引脚；27.6mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1815-10+T&R	3.3V-10%			Active	TO92；3引脚；27.6mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1815-20+T&R	3.3V-20%			Active	TO92；3引脚；27.6mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1815-5+T&R	3.3V-5%			Active	TO92；3引脚；27.6mm² 封装图： 21-0250 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：Q3+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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