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DS1809
Dallastat


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数据资料
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概述
The DS1809 Dallastat™ is a single, 64-position digital potentiometer which provides both a simple contact closure-controlled interface and a microprocessor-controlled interface. Wiper position is maintained in the absence of power in EEPROM. Wiper setting can be stored automatically or on command.

Because it handles both mechanical pushbutton and digital inputs, the DS1809 can adapt to applications with either or both mechanical and processor-controlled interfaces. In either case, digitally controlled resistance values are more reliable and accurate than mechanical potentiometers and can be mounted with automated manufacturing processes, saving time and money.

关键特性
  • Single 64-position potentiometer
  • Digital or pushbutton control
  • Two nonvolatile wiper storage options
  • Operating ranges:
    • -40ºC to +85ºC
    • 4.5V to 5.5V

Key Specifications:  Digital Potentiometers
Part Number Taper POTs Control Interface Wiper Memory Steps REND-TO-END
(kΩ)
Res. Tol.
(%)
Temp. Coeff.
(ppm/°C)
Wiper Resistance
(Ω)
ICC @5V
(µA)
Smallest Available Pckg.
(mm2)
Price
typ typ max max w/pins See Notes
DS1809  Linear 1 Contact-Closure Non-Volatile 64
10
50
100
20 750 400 25 16 $1.27 @1k
查看所有Digital Potentiometers (123)

图表
DS1809:原理框图
原理框图

应用笔记
  • App Note 183: Controlling a Variable Voltage Power Supply Using the DS1809 (Pushbutton Control) - DS1809 (English only)
  • 应用笔记3081:怎样将数字电位器的带宽从10倍提高到100倍 - DS1809
  • App Note 4292: Where Is Ground? - DS1809 (English only)

    设计指南
  • 数字电位器 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS1809.pdf (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-25/25

    DS1809 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1809-010   10kΩ  
    Active
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1809-050   50kΩ  
    Active
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1809-100   100kΩ  
    Active
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1809-010+   10kΩ
    Active
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1809-050+   50kΩ
    Active
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1809-100+   100kΩ
    Active
    PDIP(N);8引脚;80mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1809Z-010+C    
    Active
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1809Z-050   50kΩ  
    Active
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1809Z-100   100kΩ  
    Active
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1809Z-010+   10kΩ
    Active
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1809Z-050+   50kΩ
    Active
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1809Z-100+   100kΩ
    Active
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1809U-050/W     N/A No Longer Available DS1809U-050
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1809U-010   10kΩ  
    Active
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1809U-050   50kΩ  
    Active
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1809U-100   100kΩ  
    Active
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1809U-100/T&R   100kΩ  
    Active
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1809U-050+   50kΩ
    Active
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1809U-010/T&R   10kΩ  
    Active
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1809U-010+   10kΩ
    Active
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1809U-010+T&R    
    Active
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1809U-050+T&R    
    Active
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1809U-050/T&R    
    Active
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1809U-100+   100kΩ
    Active
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1809U-100+T&R   100kΩ  
    Active
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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  • 新品发布 2001-06-20  (English only)

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    2001-01-15
    本页最后一次更新: 2009-10-23


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