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概述

The DS1807 consists of two addressable potentiometers having a logarithmic resistor characteristic over the device range. Each potentiometer provides 64 wiper positions with a 1dB-per-step resolution. The device also provides greater than 90dB of attenuation in the mute position. Zero-crossing detection is a primary feature of the DS1807 allowing for pop-free wiper transitions. Wiper positions are read and controlled via a 2-wire interface, which allows up to 8 devices to be controlled on the same 2-wire bus. The DS1802 provides high-performance audio volume and tone control with processor addressability. It replaces mechanical potentiometers with digital accuracy and reliability while its low-power circuits consume very little current.

关键特性

Operates from 3V or 5V power supplies Ultra low-power consumption Dual digitally controlled, 65-position potentiometers Logarithmic resistance characteristic (1dB per step) Zero crossing eliminates noise caused by discrete wiper changes 2-wire addressable control interface Industrial operating temperature range: -40°C to +85°C

图表

原理框图

应用笔记

App Note 3315: Writing Parallel-Port 2-Wire Software in C - DS1807 (English only) App Note 3317: Adding Windows NT/2000/XP Support to the AN3315 Parallel-Port 2-Wire Software - DS1807 (English only) 应用笔记4051：使用模拟电压控制数字电位器 - DS1807

设计指南

数字电位器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1807.pdf (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-10/10

DS1807	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1807+				Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1807	45kΩ			Active	PDIP(N)；14引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1807S+				Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1807S+T&R				Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1807S	45kΩ			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1807S/T&R	45kΩ			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1807E+T&R				Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1807E	45kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1807E/T&R	45kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1807E+				Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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