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DS1806
六路、数字电位器


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 296kB)
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概述
The DS1806 is a six-channel, digitally-controlled, solid state linear potentiometer. Each potentiometer is comprised of 63 equal positions that are set and controlled via 3-wire serial interface. The DS1806 can be daisy-chained allowing multiple-device control via a single processor.

One DS1806 can replace several mechanical potentiometers in any application requiring multiparameter adjustment with a single processor. As a digital circuit, it is designed for extremely low-power consumption while providing digital accuracy and reliability under flexible, automatic processor control.

关键特性
  • Six digitally-controlled 64-position potentiometers
  • 3-wire serial interface
  • Daisy-chain capability
  • Operating Ranges:
    • 2.7V to 5.5V
    • -40°C to +85°C

图表
DS1806：原理框图
原理框图

应用笔记
  		• 应用笔记3081：怎样将数字电位器的带宽从10倍提高到100倍 - DS1806

    设计指南
  		• 数字电位器 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1806.pdf (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-31/31

    DS1806 注 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1806-010+  
    		Active PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1806-050+  
    		Active PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1806-100+  
    		Active PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1806-010   10kΩ  
    		Active PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1806-050   50kΩ  
    		Active PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1806-100   100kΩ  
    		Active PDIP(N)；20引脚；217.1mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1806S-010+  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1806S-050+  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1806S-100+  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1806S-010+T&R    
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1806S-050+T&R    
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1806S-100+T&R    
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1806S-010   10kΩ  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1806S-050   50kΩ  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1806S-100   100kΩ  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1806S-010/T&R   10kΩ  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1806S-050/T&R   50kΩ  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1806S-100/T&R   100kΩ  
    		Active SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0108 (PDF)
    使用封装码/变更：W20-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1806E-W50+T&R    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1806E-010   10kΩ  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1806E-050   50kΩ  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1806E-100   100kΩ  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1806E-010/T&R   10kΩ  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1806E-050/T&R   50kΩ  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1806E-100/T&R   100kΩ  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1806E-010+  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1806E-010+T&R    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1806E-050+  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1806E-050+T&R    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1806E-100+  
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1806E-100+T&R    
    		Active TSSOP；20引脚；45.2mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

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    1999-10-21
    本页最后一次更新: 2009-10-23


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