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DS1804
非易失调节电位器


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型号 状态
DS1804 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。

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  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-36/36

DS1804 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS1804X-010/T&R   10kΩ  
Active
FCHIP；15引脚；3mm²
封装图： 21-0286 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF1522-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
DS1804X-050/T&R   50kΩ  
Active
FCHIP；15引脚；3mm²
封装图： 21-0286 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF1522-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
DS1804X-100/T&R   100kΩ  
Active
FCHIP；15引脚；3mm²
封装图： 21-0286 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：BF1522-1*
-40°C至+85°C 参考数据资料
DS1804-050+  
Active
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1804-010+  
Active
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1804-100+  
Active
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1804-010   10kΩ  
Active
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804-050   50kΩ  
Active
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804-100   100kΩ  
Active
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804Z-100-U     N/A No Longer Available DS1804Z-100
 SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804Z-010/T&R   10kΩ  
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804Z-050/T&R   50kΩ  
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804Z-100/T&R   100kΩ  
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804Z-010   10kΩ  
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804Z-050   50kΩ  
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804Z-100   100kΩ  
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804Z-010+   10kΩ
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1804Z-010+T&R   10kΩ  
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1804Z-100+T&R   100kΩ  
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1804Z-050+   50kΩ
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1804Z-050+T&R    
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1804Z-100+  
Active
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1804UR-050/T&R/    
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804U-010/T&R   10kΩ  
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804U-050/T&R   50kΩ  
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804U-100/T&R   100kΩ  
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804U-010   10kΩ  
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804U-050   50kΩ  
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804U-100   100kΩ  
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804UR-050    
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1804U-010+   10kΩ
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1804U-100+  
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1804U-050+T&R    
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1804U-010+T&R    
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1804U-050+  
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1804U-100+T&R   100kΩ  
Active
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

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     评估板 

    2004-05-10
    本页最后一次更新: 2009-10-23


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