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Maxim > 产品 > [数字-模拟转换器]  [数字电位器] 
DS1804
非易失调节电位器


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型号 状态
DS1804 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 192kB)
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概述
DS1804 NV微调电位器是非易失数字电位器，具有100个抽头位置。为CPU控制或手动控制输入的低成本电路调节应用提供了一个理想的途径，使外部元件最少。根据需要可以将DS1804的抽头位置存储到EEPROM中。器件的抽头位置通过三个端口调节，这三个端口提供有增/减计数控制接口，端口控制输入由/CS、/INC和U//D组成。DS1804提供三种电阻：10kΩ、 50kΩ和100kΩ，该器件提供工业级工作温度范围。DS1804采用3V或5V供电，非常适合便携式应用。提供三种封装形式：8引脚(300mil) DIP、8引脚(150mil) SO、8引脚(118mil) µSOP以及倒装芯片封装。

关键特性
  • 单片100级渐变电位器
  • 非易失性(NV)按需存储抽头位置
  • 工作于3V或5V电源
  • 加/减逐级控制接口
  • 提供8引脚(300mil) DIP、8引脚(150mil)、8引脚(118mil) µSOP以及倒装芯片封装
  • 工作温度：
    • 工业级：-40°C至+85°C
  • 标准电阻值：
    • DS1804-010 10kΩ
    • DS1804-050 50kΩ
    • DS1804-100 100kΩ

图表
DS1804：原理框图
原理框图

应用笔记
  		• App Note 410: Controlling a DS1804 Using an 8051-Compatible Microcontroller - DS1804 (English only)
  		• App Note 593: Dallas Semiconductor Digital Potentiometers: Frequently Asked Questions - DS1804 (English only)
  		• 应用笔记3377：Maxim晶片级封装安装指南 - DS1804
  		• App Note 3397: Clarification of DS1804 Ordering Information and Package Marking - DS1804 (English only)
  		• 应用笔记4002：理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用 - DS1804
  		• App Note 4292: Where Is Ground? - DS1804 (English only)

    设计指南
  		• 数字电位器 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1804.pdf (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-36/36

    DS1804 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1804X-010/T&R   10kΩ  
    		Active
    		FCHIP；15引脚；3mm²
    封装图： 21-0286 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：BF1522-1*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS1804X-050/T&R   50kΩ  
    		Active
    		FCHIP；15引脚；3mm²
    封装图： 21-0286 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：BF1522-1*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS1804X-100/T&R   100kΩ  
    		Active
    		FCHIP；15引脚；3mm²
    封装图： 21-0286 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：BF1522-1*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS1804-050+  
    		Active
    		PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1804-010+  
    		Active
    		PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1804-100+  
    		Active
    		PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1804-010   10kΩ  
    		Active
    		PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804-050   50kΩ  
    		Active
    		PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804-100   100kΩ  
    		Active
    		PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804Z-100-U     N/A No Longer Available DS1804Z-100
    		 SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804Z-010/T&R   10kΩ  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804Z-050/T&R   50kΩ  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804Z-100/T&R   100kΩ  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804Z-010   10kΩ  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804Z-050   50kΩ  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804Z-100   100kΩ  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804Z-010+   10kΩ
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1804Z-010+T&R   10kΩ  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1804Z-100+T&R   100kΩ  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1804Z-050+   50kΩ
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1804Z-050+T&R    
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1804Z-100+  
    		Active
    		SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1804UR-050/T&R/    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804U-010/T&R   10kΩ  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804U-050/T&R   50kΩ  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804U-100/T&R   100kΩ  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804U-010   10kΩ  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804U-050   50kΩ  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804U-100   100kΩ  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804UR-050    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1804U-010+   10kΩ
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1804U-100+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1804U-050+T&R    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1804U-010+T&R    
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1804U-050+  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1804U-100+T&R   100kΩ  
    		Active
    		µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    更多信息
  		• 新品发布 2001-06-20  (English only)

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    2004-05-10
    本页最后一次更新: 2009-10-23


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