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概述

The DS1803 addressable dual digital potentiometer features two independently controlled 256-position potentiometers. Device control is achieved through a 2-wire serial interface. Three address pins allow up to 8 DS1803's to share the same 2-wire interface. The exact wiper position of each potentiometer can be written or read. The DS1803 is available in a 16-pin DIP, 16-pin SO, and 14-pin TSSOP package. The device is available in three standard resistance values: 10kΩ, 50kΩ, and 100kΩ and is specified over the industrial temperature range.

关键特性

3V or 5V Operation Ultra-Low Power Consumption Two Digitally Controlled, 256- Potentiometers 14-Pin TSSOP (173 mil) and 16- mil) Packaging Available for Surface- Applications Addressable Using 3 Address 2-Wire Serial Interface Operating Temperature Range: Industrial: -40°C to +85°C Standard Resistance Values:\x02 DS1803-010 10kΩ DS1803-050 50kΩ DS1803-100 100kΩ

图表

原理框图

应用笔记

App Note 408: Controlling a DS1803 Digital Potentiometer Using an 8051 Microprocessor to Generate 2-Wire Signals - DS1803 (English only) 应用笔记3081：怎样将数字电位器的带宽从10倍提高到100倍 - DS1803 App Note 3315: Writing Parallel-Port 2-Wire Software in C - DS1803 (English only) App Note 3317: Adding Windows NT/2000/XP Support to the AN3315 Parallel-Port 2-Wire Software - DS1803 (English only) 应用笔记4011：构建DS1803/DS1805数字电位器的按键控制器 - DS1803 应用笔记4051：使用模拟电压控制数字电位器 - DS1803

设计指南

数字电位器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1803.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-31/31

DS1803	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS18030-010				Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS18030-050				Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS18030-100				Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS18030-010+				Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS18030-050+				Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS18030-100+				Active	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1803Z-010/C03				Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1803Z-010/T&R	10kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1803Z-050/T&R	50kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1803Z-100/T&R	100kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1803Z-010	10kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1803Z-050	50kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1803Z-100	100kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1803Z-010+T&R	10kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1803Z-050+T&R	50kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1803Z-010+	10kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1803Z-050+	50kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1803Z-100+	100kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1803Z-100+T&R	100kΩ			Active	SOIC(N)；16引脚；62mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0097 (PDF) 使用封装码/变更：S16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1803E-010	10kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1803E-050	50kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1803E-100	100kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1803E-10/T&R				Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1803E-50/T&R				Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1803E-100/T&R	100kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1803E-010+T&R	10kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1803E-010+	10kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1803E-050+	50kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1803E-100+	100kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1803E-50+T&R				Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1803E-100+T&R	100kΩ			Active	TSSOP；14引脚；33mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0113 (PDF) 使用封装码/变更：U14+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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