| DS1744 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1744-70IND
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N/A
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No Longer Available
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DS1744-70IND+
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EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDF28-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1744-70IND/C01
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N/A
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No Longer Available
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DS1744-70IND+
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS1744-70
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5V、70ns |
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Active
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EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDF28-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1744W-120
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3.3V、120ns |
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Active
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EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDF28-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1744-70+
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Active
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EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDF28+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1744W-120+
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Active
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EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDF28+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1744W-120IND
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Active
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EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDF28-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1744-70IND+
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Active
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EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDF28+3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1744W-120IND+
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|
Active
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|
EDIP；28引脚；629.9mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDF28+3*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1744WP-120
|
3.3V、120ns |
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|
Active
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PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-2*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1744WP-120+
|
|
|
|
Active
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|
PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1744WP-120IND
|
|
|
|
Active
|
|
PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1744WP-120IND+
|
|
|
|
Active
|
|
PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| DS1744P |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1744P-70
|
5V、70ns |
|
|
Active
|
|
PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1744P-70+
|
|
|
|
Active
|
|
PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1744P-70IND
|
|
|
|
Active
|
|
PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1744P-70IND+
|
|
|
|
Active
|
|
PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
