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DS1744	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DS1744P	状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 240kB) 英文 下载

概述

DS1744是功能完备、2000年兼容(Y2KC)的实时时钟/日历(RTC)和32k x 8 NV SRAM。用户可通过如完整数据资料中的图1所示的单字节宽度的接口对DS1744内部的所有寄存器进行访问。RTC信息和控制位占用RAM中最高的8个地址。RTC寄存器包含世纪、年、月、日、星期、小时、分和秒数据，采用24小时BCD格式。器件可自动对每个月份及闰年进行日期校正。RTC时钟寄存器采用双缓冲，可避免在时钟更新周期内访问不正确的数据。双缓冲系统还可以防止访问时间寄存器时导致倒数计时无法减少而引起的时间丢失。DS1744还包含电源失效电路，用于当VCC电源超出容差时，禁止选通器件。由于低VCC引起不可预测的系统操作，该特性可以避免这种情况下的数据丢失，从而避免错误的访问和更新。

本产品包含金属锂电池。 参见含电池设备的运输要求使用标准。

关键特性

集成的NV SRAM、实时时钟、晶体、电源失效控制电路和锂电池 访问时钟寄存器方式与静态RAM完全相同，这些寄存器位于RAM中最高的8个地址 世纪字节寄存器；Y2K兼容 完全的非易失性，可在缺少电源的条件下工作10年以上 BCD编码的世纪、年、月、日、星期、小时、分和秒数据，可自动进行闰年补偿至2100年 电池电压指示标志 电源失效写保护，允许±10%的VCC电源容差 锂电池处于开路的保鲜模式，直至首次电源加电 仅对于DIP模块 标准的JEDEC字节宽度32k x 8静态RAM引脚排列 仅对于PowerCap模板 可表贴的封装直接与包含电池和晶体的PowerCap连接 可替换的电池(PowerCap) 上电复位输出 引脚兼容于其他密度的DS174xP时间保持RAM 提供工业级温度范围：-40°C至+85°C 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

图表

原理框图

应用笔记

App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1744 (English only) App Note 507: PowerCap Package Allows for Density Upgrades, Surface Mount Assembly - DS1744 (English only) App Note 519: Using a Nonvolatile Timekeeping RAM with a Microcontroller - DS1744 (English only)

设计指南

实时时钟 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1744.pdf DS1744P.pdf (English only) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-17/17

DS1744	注	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1744-70IND			N/A	No Longer Available	DS1744-70IND+	EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDF28-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1744-70IND/C01			N/A	No Longer Available	DS1744-70IND+	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS1744-70	5V、70ns			Active		EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDF28-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1744W-120	3.3V、120ns			Active		EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDF28-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1744-70+				Active		EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDF28+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1744W-120+				Active		EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDF28+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1744W-120IND				Active		EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDF28-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1744-70IND+				Active		EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDF28+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1744W-120IND+				Active		EDIP；28引脚；630mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDF28+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1744WP-120	3.3V、120ns			Active		PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1744WP-120+				Active		PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1744WP-120IND				Active		PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1744WP-120IND+				Active		PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1744P	注	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1744P-70	5V、70ns			Active		PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1744P-70+				Active		PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1744P-70IND				Active		PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1744P-70IND+				Active		PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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