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DS1743, DS1743P
Y2K兼容、非易失时钟RAM


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DS1743 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DS1743P 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 196kB)
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概述
The DS1743 is a full-function, year-2000-compliant (Y2KC), real-time clock/calendar (RTC) and 8k x 8 nonvolatile static RAM. User access to all registers within the DS1743 is accomplished with a bytewide interface as shown in Figure 1 in the full data sheet. The RTC information and control bits reside in the eight uppermost RAM locations. The RTC registers contain century, year, month, date, day, hours, minutes, and seconds data in 24-hour binary-coded decimal (BCD) format. Corrections for the day of the month and leap year are made automatically. The RTC clock registers are double buffered to avoid access of incorrect data that can occur during clock update cycles. The double-buffered system also prevents time loss as the timekeeping countdown continues unabated by access to time register data. The DS1743 also contains its own power-fail circuitry, which deselects the device when the VCC supply is in an out-of-tolerance condition. When VCC is above VPF, the device is fully accessible. When VCC is below VPF, the internal active-low CE signal is forced high, preventing any access. When VCC rises above VPF, access remains inhibited for TREC, allowing time for the system to stabilize. These features prevent loss of data from unpredictable system operation brought on by low VCC as errant access and update cycles are avoided.

本产品包含金属锂电池。 参见含电池设备的运输要求使用标准。

关键特性
  • Integrated NV SRAM, Real-Time Clock, Crystal, Power-Fail Control Circuit, and Lithium Energy Source
  • Clock Registers are Accessed Identically to the Static RAM. These Registers Reside in the Eight Top RAM Locations.
  • Century Byte Register
  • Totally Nonvolatile with Over 10 Years of Operation in the Absence of Power
  • BCD-Coded Century, Year, Month, Date, Day, Hours, Minutes, and Seconds with Automatic Leap Year Compensation Valid through 2099
  • Low-Battery-Voltage Level Indicator Flag
  • Power-Fail Write Protection Allows for ±10% VCC Power-Supply Tolerance
  • Lithium Energy Source is Electrically Disconnected to Retain Freshness Until Power is Applied for the First Time
  • DIP Module Only
    • Standard JEDEC Bytewide 8k x 8 Static RAM Pinout
  • PowerCap Module Board Only
    • Surface-Mountable Package for Direct Connection to PowerCap Containing Battery and Crystal
    • Replaceable Battery (PowerCap)
    • Power-On Reset Output
    • Pin-for-Pin Compatible with Other Densities of DS174XP Timekeeping RAM
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

Key Specifications:  Timekeeping & Real-Time Clocks
Part Number Date/ Time Format Interface VSUPPLY
(V)		 Memory Type Memory Size
(Bytes)		 Time of Day Alarms Price
hh = sec/100 See Notes
DS1743  YYYY-MM-DD/ HH:MM:SS Bytewide
3.3
5
 NV SRAM 8K 0 $8.78 @1k
查看所有Timekeeping & Real-Time Clocks (80)

图表
DS1743、DS1743P：原理框图
原理框图

应用笔记
  		• App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1743 (English only)
  		• App Note 507: PowerCap Package Allows for Density Upgrades, Surface Mount Assembly - DS1743, DS1743 (English only)
  		• App Note 519: Using a Nonvolatile Timekeeping RAM with a Microcontroller - DS1743 (English only)

    设计指南
  		• 实时时钟 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1743.pdf DS1743P.pdf (English only)
  		• 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型
  		• DS1743WP120 IBIS模型

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-27/27

    DS1743 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1743-85+  
    		Active
    		EDIP；28引脚；630mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDF28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1743-70     N/A No Longer Available DS1743-85+

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS1743-85IND+    
    		Active
    		EDIP；28引脚；630mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDF28+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1743-100 IND     N/A No Longer Available DS1743-100IND+
    		 EDIP；28引脚；630mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDF28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1743W-120 IND     N/A No Longer Available DS1743W-120IND+
    		 EDIP；28引脚；630mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDF28-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1743-100     N/A No Longer Available
    		EDIP；28引脚；630mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDF28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1743W-120     N/A No Longer Available DS1743W-120+
    		 EDIP；28引脚；630mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDF28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1743W-150     N/A No Longer Available DS1743W-120+
    		 EDIP；28引脚；630mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDF28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1743-100+  
    		Active
    		EDIP；28引脚；630mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDF28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1743W-120+  
    		Active
    		EDIP；28引脚；630mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDF28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1743W-120IND+    
    		Active
    		EDIP；28引脚；630mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDF28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1743W-150+  
    		Active
    		EDIP；28引脚；630mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDF28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1743-100IND+    
    		Active
    		EDIP；28引脚；630mm²
    封装图： 21-0245 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDF28+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1743WP-150     N/A No Longer Available DS1743WP-120+
    		 PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：PC1-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1743WP-120IND+    
    		Active
    		PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：PC1+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1743WP-120IND     N/A No Longer Available DS1743WP-120IND+
    		 PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：PC1-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1743WP-120    
    		Active
    		PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：PC1-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1743WP-120+  
    		Active
    		PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：PC1+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1743WP-150+  
    		Active
    		PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：PC1+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1743P 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1743P-C01+    
    		Active
    		PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
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    使用封装码/变更：PC1+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
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    DS1743P-85+  
    		Active
    		PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
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    使用封装码/变更：PC1+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
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    		 PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
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    使用封装码/变更：PC1-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
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    		 PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：PC1-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1743P-70     N/A No Longer Available DS1743P-85+

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS1743P-85IND+    
    		Active
    		PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：PC1+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1743P-100IND+    
    		Active
    		PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：PC1+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1743P-100+  
    		Active
    		PCAP；34引脚；597mm²
    封装图： 21-0246 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：PC1+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

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    2007-09-10
    本页最后一次更新: 2009-09-24


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