| DS17485 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS17485-3
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N/A
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No Longer Available
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DS17485-3+
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PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24-6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS17485-5
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5V |
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Active
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PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24-7*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS17485-3+
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Active
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PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24+7*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS17485-5+
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Active
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PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24+7*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS17485S-3
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N/A
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No Longer Available
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DS17485S-3+
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS17485S-3/T&R
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N/A
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No Longer Available
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DS17485S-3+
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS17485S-5
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N/A
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No Longer Available
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DS17485S-5+
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS17485S-5/T&R
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|
N/A
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No Longer Available
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DS17485S-5+
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS17485SN-5
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N/A
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No Longer Available
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DS17485SN-5+
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS17485SN-5/T&R
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N/A
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No Longer Available
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DS17485SN-5+
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS17485S-3+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS17485S-3+T&R
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS17485S-5+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS17485S-5+T&R
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS17485SN-5+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS17485E-3
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N/A
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No Longer Available
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DS17485E-3+
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TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28-4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS17485E-5
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N/A
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No Longer Available
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DS17485E-5+
|
TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28-4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS17485E-3+
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|
Active
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TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS17485E-5+
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Active
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TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+4*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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