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Maxim > 产品 > [实时时钟] 
DS17285, DS17287, DS17485, DS17487, DS17885, DS17887
3V/5V实时时钟


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状态
型号 状态
DS17285 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。
DS17287 状况：生产中。
DS17485 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。
DS17487 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。
DS17885 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。
DS17887 状况：生产中。

本产品包含金属锂电池。 参见含电池设备的运输要求使用标准。

定购信息
注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-78/78

DS17285 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS17285-3     N/A No Longer Available DS17285-3+
 PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：P24-5*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17285N-5     N/A No Longer Available DS17285-5+
 PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：P24-5*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17285-5   5V
Active
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24-7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17285-3+  
Active
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24+7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17285-5+  
Active
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24+7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17285S-3     N/A No Longer Available DS17285S-3+
 SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17285S-5/T&R     N/A No Longer Available DS17285S-5+
 SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17285S-3NT     N/A No Longer Available DS17285S-3+
 SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17285SN-3     N/A No Longer Available DS17285SN-3+
 SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17285S-3/T&R    
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17285S-3+  
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17285S-3+T&R    
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17285S-5+  
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17285S-5+T&R    
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17285SN-5   5V   N/A No Longer Available DS17285SN-5+
 SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17285SN-3+    
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17285SN-5+    
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17285E-3     N/A No Longer Available DS17285E-3+
 TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17285EN-3+    
Active
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17285E-5   5V  
Active
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17285E-3+  
Active
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17285E-5+    
Active
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17287 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS17287-3   3V  
Active
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17287-5   5V
Active
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17287-3+  
Active
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17287-5+  
Active
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17485 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS17485-3     N/A No Longer Available DS17485-3+
 PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24-6*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17485-5   5V  
Active
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24-7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17485-3+  
Active
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24+7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17485-5+  
Active
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24+7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17485S-3     N/A No Longer Available DS17485S-3+
 SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17485S-3/T&R     N/A No Longer Available DS17485S-3+
 SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17485S-5     N/A No Longer Available DS17485S-5+
 SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17485S-5/T&R     N/A No Longer Available DS17485S-5+
 SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17485SN-5     N/A No Longer Available DS17485SN-5+
 SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17485SN-5/T&R     N/A No Longer Available DS17485SN-5+
 SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17485S-3+  
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17485S-3+T&R    
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17485S-5+  
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17485S-5+T&R    
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17485SN-5+    
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17485E-3     N/A No Longer Available DS17485E-3+
 TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17485E-5     N/A No Longer Available DS17485E-5+
 TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28-4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17485E-3+  
Active
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17485E-5+    
Active
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17487 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS17487-3IND     N/A No Longer Available DS17487-3IND+
 EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17487-5IND     N/A No Longer Available DS17487-5IND+
 EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17487-3   3V
Active
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17487-5   5V
Active
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17487-3+  
Active
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17487-5+  
Active
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17487-3IND+    
Active
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17487-5IND+    
Active
EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17885 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS17885-3     N/A No Longer Available DS17885-3+
 PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24-6*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17885-5     N/A No Longer Available DS17885-5+
 PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24-6*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17885-3+  
Active
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24+6*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17885-5+  
Active
PDIP(W)；24引脚；520mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24+6*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17885S-3     N/A No Longer Available DS17885S-3+
 SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-10*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17885S-5/T&R     N/A No Longer Available DS17885S-5+
 SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-10*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17885S-5   5V
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-10*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17885SN-5    
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-10*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17885SN-3+    
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+10*
-40°C至+85°C 参考数据资料
DS17885S-5+  
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+10*
0°C至+70°C 参考数据资料
DS17885S-5/T&R+    
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+10*
0°C至+70°C 参考数据资料
DS17885S-3+  
Active
SOIC(W)；24引脚；164mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+10*
0°C至+70°C 参考数据资料
DS17885EN-3+    
Active
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17885E-3   3V  
Active
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17885E-5   5V  
Active
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS17885E-3+  
Active
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17885E-5+  
Active
TSOP；28引脚；110mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS17887 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS17887-3  
Active
EDIP；24引脚；545mm²
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使用封装码/变更：MDP24-2*
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DS17887-5  
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EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24-2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
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DS17887-3+  
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EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
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DS17887-5+  
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EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24+2*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
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DS17887-5 IND    
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EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
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使用封装码/变更：MDP24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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DS17887-3-IND    
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EDIP；24引脚；545mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
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使用封装码/变更：MDP24-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
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DS17887-5IND+    
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使用封装码/变更：MDP24+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
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DS17887-3IND+    
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    本页最后一次更新: 2008-11-17


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