ENGLISH • 简体中文 • 日本語 • 한국어  

    Login | Register 


   
 
请输入关键词或器件型号    


最新内容 产品 方案 设计 应用 技术支持 销售联络 公司简介

Maxim > 产品 > [实时时钟] 
DS17285, DS17287, DS17485, DS17487, DS17885, DS17887
3V/5V实时时钟


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
状态
型号 状态
DS17285 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DS17287 状况：生产中。
DS17485 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DS17487 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DS17885 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DS17887 状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 328kB)
英文 下载数据资料(PDF)下载

概述
DS17285, DS17485, DS17885, DS17287, DS17487以及DS17887实时时钟(RTC)是工业标准的DS12885和DS12887的后续产品。DS17285，DS17485和DS17885 (下文以DS17x85代替)提供一个实时时钟/日历，一个定时闹钟，三个可屏蔽中断(共用一个中断输出)，可编程方波输出和114字节的电池备份NV SRAM。DS17x85还集成了许多增强特性，例如硅序列号，电源开/关控制电路，和2K、4K或8K字节的电池备份NV SRAM。DS17287，DS17487和DS17887 (下文以DS17x87代替)在24引脚DIP模块封装内集成了晶振和锂电池。DS17x85和DS17x87的电源控制电路允许系统通过外部激励开启电源，例如键盘或时间和日期(唤醒)闹钟。/PWR输出引脚可被任一此类事件触发，并可用于开启外部电源。/PWR引脚受软件控制，以便在某个任务完成后，能够接着关断系统电源。

对于所有少于31天的月份，所有器件的日期都能够在月末自动调整，并带有闰年补偿。该器件可配置为24小时或12小时格式，并且带有AM/PM指示。精确的温度补偿电路用于监控VCC。一旦检测到主电源失效，器件可以自动切换到备用电源。钮扣式锂电池可以连接到DS17x85的VBAT输入引脚，在主电源掉电时保持有效的时间和日期。DS17x85和DS17x87还包括了VBAUX输入，用于电源辅助功能，例如/PWR控制。该器件通过一个复用的、字节宽度接口访问。

本产品包含金属锂电池。 参见含电池设备的运输要求使用标准。

关键特性   应用/使用
  • 集成了工业标准的DS12887 PC时钟外加增强特性
  • RTC计算秒、分、时、星期、日期、月份和年，并且具有闰年补偿，有效期至2099年
  • 可选的+3.0V或+5.0V工作电压
  • SMI恢复堆栈
  • 64位硅序列号
  • 电源控制电路，支持系统通过日期/时间闹钟或键盘开启电源
  • 晶体选择位，允许RTC工作于6pF或12.5pF晶体
  • 12小时或24小时时钟，具有带AM和PM指示的12小时模式
  • 114字节通用、电池备份NV SRAM
  • 扩展的电池备份NV SRAM
    • 2048字节(DS17285/DS17287)
    • 4096字节(DS17485/DS17487)
    • 8192字节(DS17885/DS17887)
  • RAM清除功能
  • 中断输出，带6个独立的可屏蔽中断标志
  • 闹钟可设置为每秒一次至每天一次
  • 时钟终止刷新周期标志
  • 可编程方波输出
  • 自动电源失效检测和切换电路
  • 可选择PDIP、SO或TSOP封装(DS17285，DS17485，DS17885)
  • 可选择集成晶体和电池的DIP模块封装(DS17287，DS17487，DS17887)
  • 可选择工业级温度范围
  • 通过UL认证
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

  
  		• 工业
  		• 医疗仪器
  		• 网络接入设备
  		• 笔记本电脑
  		• 机顶盒

    Key Specifications:  Timekeeping & Real-Time Clocks
    Part Number Date/ Time Format Interface VSUPPLY
    (V)    		 Time Keeping Current
    (nA)    		 CL
    (pF)    		 Memory Type Memory Size
    (Bytes)    		 Time of Day Alarms Price
    hh = sec/100 typ See Notes
    DS17285  YYYY-MM-DD/ HH:MM:SS Multiplexed
    3
    5
    		 300 6 NV SRAM 2K 1 $3.50 @1k
    DS17287  - - 2K $5.74 @1k
    DS17485  300
    6
    12.5
    		 4K $4.69 @1k
    DS17487  - - 4K $6.86 @1k
    DS17885  300
    6
    12.5
    		 8K $6.72 @1k
    DS17887  - - 8K $8.68 @1k
    查看所有Timekeeping & Real-Time Clocks (80)

    图表
    DS17285、DS17287、DS17485、DS17487、DS17885、DS17887：典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  		• App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS17285, DS17485, DS17885 (English only)
  		• App Note 77: DS1685/87 and DS17X85/87 Accessing Extended User RAM - DS17485, DS17885 (English only)
  		• App Note 499: Using the Multiplex Bus RTC Extended Features - DS17285, DS17287, DS17485, DS17487, DS17885, DS17887 (English only)
  		• App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS17285, DS17485, DS17487 (English only)
  		• App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS17285, DS17885 (English only)
  		• App Note 516: Using Multiplexed Bus Clocks with a Microcontroller - DS17287, DS17487, DS17887 (English only)
  		• App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS17285, DS17485, DS17885 (English only)
  		• App Note 1145: Interface a Multiplexed-Bus Real-Time Clock to a µP With Separate Address and Data Buses - DS17285, DS17287, DS17485, DS17487, DS17885, DS17887 (English only)
  		• App Note 3778: Problems and Solutions for Adjusting to Changes in Daylight Saving Time - DS17285, DS17485, DS17487, DS17885, DS17887 (English only)
  		• App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS17285, DS17485, DS17885 (English only)

    设计指南
  		• 实时时钟 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS17285.pdf DS17287.pdf DS17485.pdf DS17487.pdf DS17885.pdf DS17887.pdf (English only)
  		• 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-78/78

    DS17285 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS17285-3     N/A No Longer Available DS17285-3+
    		 PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：P24-5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17285N-5     N/A No Longer Available DS17285-5+
    		 PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：P24-5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17285-5   5V
    		Active
    		PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24-7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17285-3+  
    		Active
    		PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17285-5+  
    		Active
    		PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17285S-3     N/A No Longer Available DS17285S-3+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17285S-5/T&R     N/A No Longer Available DS17285S-5+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17285S-3NT     N/A No Longer Available DS17285S-3+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-7*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17285SN-3     N/A No Longer Available DS17285SN-3+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-7*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17285S-3/T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17285S-3+  
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17285S-3+T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17285S-5+  
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17285S-5+T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17285SN-5   5V   N/A No Longer Available DS17285SN-5+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-7*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17285SN-3+    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17285SN-5+    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17285E-3     N/A No Longer Available DS17285E-3+
    		 TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17285EN-3+    
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17285E-5   5V  
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17285E-3+  
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17285E-5+    
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17287 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS17287-3   3V  
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17287-5   5V
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17287-3+  
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17287-5+  
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17485 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS17485-3     N/A No Longer Available DS17485-3+
    		 PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24-6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17485-5   5V  
    		Active
    		PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24-7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17485-3+  
    		Active
    		PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17485-5+  
    		Active
    		PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17485S-3     N/A No Longer Available DS17485S-3+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17485S-3/T&R     N/A No Longer Available DS17485S-3+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17485S-5     N/A No Longer Available DS17485S-5+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17485S-5/T&R     N/A No Longer Available DS17485S-5+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17485SN-5     N/A No Longer Available DS17485SN-5+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17485SN-5/T&R     N/A No Longer Available DS17485SN-5+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17485S-3+  
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17485S-3+T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17485S-5+  
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17485S-5+T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17485SN-5+    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17485E-3     N/A No Longer Available DS17485E-3+
    		 TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17485E-5     N/A No Longer Available DS17485E-5+
    		 TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17485E-3+  
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17485E-5+    
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17487 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS17487-3IND     N/A No Longer Available DS17487-3IND+
    		 EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17487-5IND     N/A No Longer Available DS17487-5IND+
    		 EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17487-3   3V
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17487-5   5V
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17487-3+  
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17487-5+  
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17487-3IND+    
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17487-5IND+    
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17885 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS17885-3     N/A No Longer Available DS17885-3+
    		 PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24-6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17885-5     N/A No Longer Available DS17885-5+
    		 PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24-6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17885-3+  
    		Active
    		PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24+6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17885-5+  
    		Active
    		PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24+6*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17885S-3     N/A No Longer Available DS17885S-3+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-10*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17885S-5/T&R     N/A No Longer Available DS17885S-5+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-10*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17885S-5   5V
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-10*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17885SN-5    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-10*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17885SN-3+  
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+10*
    		-40°C至+85°C 参考数据资料
    DS17885S-5+  
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+10*
    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS17885S-5/T&R+    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+10*
    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS17885S-3+  
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+10*
    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS17885EN-3+    
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17885E-3   3V  
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17885E-5   5V  
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17885E-3+  
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17885E-5+  
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17887 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS17887-3  
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17887-5  
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17887-3+  
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17887-5+  
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17887-5 IND    
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17887-3-IND    
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS17887-5IND+    
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS17887-3IND+    
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    更多信息
  		• RTC计算器

    相关产品

    类似产品：浏览其它类似产品线

    没有找到你需要的产品吗？
  • 应用工程师帮助选型，下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助

    •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

    		 数据资料 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

    		 价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

    		 相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    2006-05-01
    本页最后一次更新: 2008-11-17


            •         •         •     隐私权政策     •     法律声明

        © 2009 Maxim Integrated Products版权所有