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概述

DS1722数字温度计和恒温器带有SPI/3线接口，能够提供器件温度的读数。无需额外元件，该器件可真正实现温度到数字的转换。通过Motorola SPI接口或标准的3线串口与DS1722通信，读取温度值。接口标准可由用户选择。 当需要更高的温度分辨率时，用户可以调节读数的分辨率，范围在8位至12位。这一点对于需要快速发现温度失控条件的系统非常有用。为了提高应用的灵活性，DS1722具有较宽的模拟电源范围：2.65V至5.5V。独立的数字电源允许1.8V至5.5V的供电范围。 DS1722采用8引脚SO (150mil)、8引脚µMAX、倒装芯片等封装形式。 DS1722典型应用包括：个人计算机、服务器、工作站、蜂窝电话、办公设备及其它热敏感系统。

关键特性		应用/使用
无需任何外部元件实现温度测量 温度测量范围：-55°C至+120°C; 等效华氏温度为-67°F至+248°F 温度测量精度为±2.0°C 用户可配置温度计分辨率：8位至12位(1.0°C至0.0625°C分辨率) 通过Motorola串行外设接口(SPI)或标准的3线串口进行数据的读/写操作 较宽的模拟供电范围(2.65V至5.5V) 独立的数字电源，允许1.8V逻辑 提供8引脚SO (150mil)、8引脚µMAX和倒装芯片封装		蜂窝电话基站 计算机外设 网络 电信 测试系统

图表

功能原理框图

应用笔记

应用笔记3489：DS9123O USB适配器在Windows® 98系统中的安装 - DS1722 App Note 3930: Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Dallas Semiconductor Temperature Sensors - DS1722 (English only)

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1722.pdf (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

DS1722	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1722S			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1722S/T&R			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1722S+T&R			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1722S+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1722U			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1722U+T&R			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1722U+			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1722U/T&R			Active	µMAX；8引脚；16.2mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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新品发布 2001-05-03  (English only) 温度系列产品，按产品类型划分

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