| DS1720 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1720S+T&R-W
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N/A
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NRND
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DS1726
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连接盘图形: 不提供
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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DS1720S+W
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N/A
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NRND
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DS1726
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连接盘图形: 不提供
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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DS1720S
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NRND
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DS1726
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SOIC (W);8引脚;44.1mm²
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:W8-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1720S+
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NRND
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DS1726
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SOIC (W);8引脚;44.1mm²
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:W8+3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1720S/T&R
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NRND
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DS1726
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SOIC (W);8引脚;44.1mm²
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:W8-3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1720S+T&R
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NRND
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DS1726
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SOIC (W);8引脚;44.1mm²
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:W8+3*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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