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Maxim > 产品 > [监控电路、电压监测器、排序器] 
DS1707, DS1708
3.3V及5.0V MicroMonitor


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 192kB)
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概述
The DS1707/DS1708 3.3- or 5.0-Volt MicroMonitor monitors three vital conditions for a microprocessor: power supply, voltage sense, and external override. A precision temperature-compensated reference and comparator circuit monitor the status of VCC at the device and at an upstream point for maximum protection. When the sense input detects an out-of-tolerance condition a non-maskable interrupt is generated. As the voltage at the device degrades an internal power fail signal is generated which forces the reset to an active state. When VCC returns to an in-tolerance condition, the reset signal is kept in the active state for a minimum of 130ms to allow the power supply and processor to stabilize.

关键特性
  • Holds microprocessor in check during power transients
  • Automatically restarts microprocessor after power failure
  • Monitors pushbutton for external override
  • Accurate 5%, 10% or 20% resets for 3.3V systems and 5% or 10% resets for 5.0V systems
  • Eliminates the need for discrete components
  • 20% tolerance compatible with 3.0V systems
  • Pin compatible with the MAXIM MAX707/MAX708 in 8-pin DIP, 8-pin SO packages
  • 8-pin DIP, 8-pin and µSOP SO and 8-pin µSOP packages available
  • Industrial temperature range -40°C to +85°C

Key Specifications:  Supervisors (1 Monitored Voltage)
Part Number Reset Thresh.
(V)		 Reset Out Reset Out tRESET Watchdog Feature Supervisor Features Reset Thresh. Accur.
(%)		 ICC
(µA)		 Price
Active Low Active High min @ +25°C max See Notes
DS1707  3.3 to 5.5 Push-Pull Push-Pull 85ms to 300ms No Watchdog
Adjustable Reset Input
Manual Reset
Power Fail Comparator/Low Battery Detect
 2.5 60 $1.17 @1k
DS1708  3.3 to 5.5 60 $1.17 @1k
DS1708R  2.5 to 3.3 50 $1.17 @1k
DS1708S  2.5 to 3.3 50 $1.17 @1k
DS1708T  2.5 to 3.3 50 $1.17 @1k
查看所有Supervisors (1 Monitored Voltage) (274)

图表
DS1707、DS1708：原理框图
原理框图

应用笔记
  		• App Note 245: Adding Hysteresis to CPU Supervisor Voltage Sense Inputs Monitoring Upstream Voltage Supplies for Power-Fail Warnings - DS1707, DS1708 (English only)
  		• App Note 3316: Dallas Semiconductor Microprocessor Supervisor Selection Guide - DS1707, DS1708, DS1708, DS1708, DS1708 (English only)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1707.pdf DS1708.pdf (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-50/50

    DS1707 注 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1707EPA   5V-5%监测精度  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1707EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1707ESA   5V-5%监测精度  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1707ESA/T&R   5V-5%  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1707ESA+T&R   5V-5%  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1707ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1707EUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1707EUA   5V-5%监测精度  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1707EUA/T&R   5V-5%  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1707EUA+T&R   5V-5%  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708 注 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1708REPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708SEPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708TEPA+    
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708EPA   5V-10%监测精度  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708REPA   3.3V-20%监测精度  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708SEPA   3.3V-10%监测精度  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708TEPA   3.3V-5%监测精度  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708EPA+  
    		Active PDIP(N)；8引脚；79.7mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708RESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708ESA/T&R+C03    
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708ESA   5V-10%监测精度  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708ESA/T&R   5V-10%  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708RESA   3.3V-20%监测精度  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708RESA/T&R   3.3V-20%  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708SESA   3.3V-10%监测精度  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708SESA/T&R   3.3V-10%  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708TESA   3.3V-5%监测精度  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708TESA/T&R   3.3V-5%  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708SESA+T&R   3.3V-10%  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708ESA+T&R   5V-10%  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708RESA+T&R   3.3V-20%  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708TESA+T&R   3.3V-5%  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708SESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708ESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708TESA+  
    		Active SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
    封装图： 21-0041 (PDF)
    连接盘图形： 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更：S8+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708SEUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708EUA+  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708REUA+    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708TEUA+    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708EUA   5V-10%监测精度  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708EUA/T&R-0   5V-10%  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708REUA   3.3V-20%监测精度  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708REUA/T&R   3.3V-20%  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708SEUA   3.3V-10%监测精度  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708SEUA/T&R   3.3V-10%  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708TEUA   3.3V-5%监测精度  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708TEUA/T&R   3.3V-5%  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1708EUA+T&R    
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708SEUA+T&R   3.3V-10%  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1708TEUA+T&R   3.3V-5%  
    		Active µMAX；8引脚；16.2mm²
    封装图： 21-0036 (PDF)
    连接盘图形： 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更：U8+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

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    2005-05-06
    本页最后一次更新: 2009-10-23


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