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Maxim > 产品 > [监控电路、电压监测器、排序器] 
DS1705, DS1706
3.3V及5.0V MicroMonitor


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器件： 1-71/71

DS1705 注 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS1705EPA   5V-5%监测精度  
Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1705EPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1705ESA   5V-5%监测精度  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1705ESA/T&R   5V-5%;  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1705ESA+T&R   5V-5%  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1705ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1705EUA+  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1705EUA   5V-5%监测精度  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1705EUA/T&R   5V-5%  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1705EUA+T&R   5V-5%  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706 注 免费样品 采购 状态
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS1706EPA   5V-10%监测精度  
Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706LEPA   5V-5%监测精度  
Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706PEPA   3.3V-20%监测精度  
Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706REPA   3.3V-20%监测精度  
Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706SEPA   3.3V-10%监测精度  
Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706TEPA   3.3V-5%监测精度  
Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706EPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706LEPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706PEPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706REPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706SEPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706TEPA+  
Active PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706PESA/T&R/    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706PESA/T&R   3.3V-20%  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706SESA/T&R/C01    
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706PESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706ESA   5V-10%监测精度  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706ESA/T&R   5V-10%  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706LESA   5V-5%监测精度  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706LESA/T&R   5V-5%  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706PESA   3.3V-20%监测精度  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706RESA   3.3V-20%监测精度  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706SESA   3.3V-10%监测精度  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706SESA/T&R   3.3V-10%  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706TESA   3.3V-5%监测精度  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706TESA/T&R   3.3V-5%  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706ESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706ESA+T&R   5V-10%  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706PESA+T&R   3.3V-20%  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706SESA+T&R   3.3V-10%  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706TESA+T&R   3.3V-5%  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706LESA+T&R   5V-5%  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706RESA+T&R   3.3V-20%  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706TESA+   3.3V-5%
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706LESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706SESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706RESA+  
Active SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706SEUA+  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706TEUA+  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706LEUA+  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706PEUA+  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706EUA+  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706EUA   5V-10%监测精度  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706EUA/T&R   5V-10%  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706LEUA   5V-5%监测精度  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706LEUA/T&R   5V-5%  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706PEUA   3.3V-20%监测精度  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706PEUA/T&R   3.3V-20%  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706REUA   3.3V-20%监测精度  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706REUA/T&R   3.3V-20%  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706SEUA   3.3V-10%监测精度  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706SEUA/T&R   3.3V-10%  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706TEUA   3.3V-5%监测精度  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706TEUA/T&R   3.3V-5%  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1706EUA+T&R   5V-10%  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706LEUA+T&R   5V-5%  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706PEUA+T&R   3.3V-20%  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706REUA+T&R   3.3V-20%  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706SEUA+T&R   3.3V-10%  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706TEUA+T&R   3.3V-5%  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1706REUA+  
Active µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
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    本页最后一次更新: 2009-10-23


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