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型号	状态	替代产品	说明
DS1689	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。	DS1685	没有直接替代产品。
DS1693	该产品已不再生产。	DS1687	没有直接替代产品。

本产品包含金属锂电池。 参见含电池设备的运输要求使用标准。

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-16/16

DS1689	注	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1689	114 x 8 RAM		N/A	No Longer Available	DS1685 没有直接替代产品。	PDIP(W)；28引脚；592.6mm² 封装图： 21-0044 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P28-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1689S/T&R/			N/A	No Longer Available	DS1685S-5+	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS1689S+T&R-W				Active		SOIC(W)；28引脚；235mm² 封装图： 21-0251 (PDF) 连接盘图形： 90-0255 (PDF) 使用封装码/变更：F28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1689S+W				Active		SOIC(W)；28引脚；235mm² 封装图： 21-0251 (PDF) 连接盘图形： 90-0255 (PDF) 使用封装码/变更：F28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1689SN+T&R-W				Active		SOIC(W)；28引脚；235mm² 封装图： 21-0251 (PDF) 连接盘图形： 90-0255 (PDF) 使用封装码/变更：F28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1689SN+W				Active		SOIC(W)；28引脚；235mm² 封装图： 21-0251 (PDF) 连接盘图形： 90-0255 (PDF) 使用封装码/变更：F28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1689SN			N/A	No Longer Available	DS1685SN-5+	SOIC(W)；28引脚；235mm² 封装图： 21-0251 (PDF) 连接盘图形： 90-0255 (PDF) 使用封装码/变更：F28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1689SN/T&R			N/A	No Longer Available	DS1685SN-5+	SOIC(W)；28引脚；235mm² 封装图： 21-0251 (PDF) 连接盘图形： 90-0255 (PDF) 使用封装码/变更：F28-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1689S	114 x 8 RAM		N/A	No Longer Available	DS1685S-5+	SOIC(W)；28引脚；235mm² 封装图： 21-0251 (PDF) 连接盘图形： 90-0255 (PDF) 使用封装码/变更：F28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1689S/T&R			N/A	No Longer Available	DS1685S-5+	SOIC(W)；28引脚；235mm² 封装图： 21-0251 (PDF) 连接盘图形： 90-0255 (PDF) 使用封装码/变更：F28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1689S+			N/A	No Longer Available	DS1685S-5+	SOIC(W)；28引脚；235mm² 封装图： 21-0251 (PDF) 连接盘图形： 90-0255 (PDF) 使用封装码/变更：F28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1689S+T&R			N/A	No Longer Available	DS1685S-5+	SOIC(W)；28引脚；235mm² 封装图： 21-0251 (PDF) 连接盘图形： 90-0255 (PDF) 使用封装码/变更：F28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1689SN+			N/A	No Longer Available	DS1685SN-5+	SOIC(W)；28引脚；235mm² 封装图： 21-0251 (PDF) 连接盘图形： 90-0255 (PDF) 使用封装码/变更：F28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1689SN+T&R			N/A	No Longer Available	DS1685SN-5+	SOIC(W)；28引脚；235mm² 封装图： 21-0251 (PDF) 连接盘图形： 90-0255 (PDF) 使用封装码/变更：F28+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1693	注	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1693	114 x 8 RAM		N/A	No Longer Available	DS1687 没有直接替代产品。	EDIP；28引脚；625.9mm² 封装图： 21-0241 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDP28-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1693+			N/A	No Longer Available	DS1687-5+	EDIP；28引脚；625.9mm² 封装图： 21-0241 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDP28+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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