| DS1688 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1688
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N/A
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No Longer Available
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DS1685 没有直接替代产品,DS1685具有242字节RAM。
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PDIP(W);28引脚;592.6mm²
封装图: 21-0044 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P28-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1688S
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N/A
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No Longer Available
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DS1685S-5+
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SOIC(W);28引脚;235mm²
封装图: 21-0251 (PDF)
连接盘图形: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更:F28-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1688S+
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N/A
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No Longer Available
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DS1685S-5+
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SOIC(W);28引脚;235mm²
封装图: 21-0251 (PDF)
连接盘图形: 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更:F28+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| DS1691 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1691
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N/A
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No Longer Available
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DS17885 没有直接替代产品,DS17x85具有2K、4K和8K字节扩展RAM。
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EDIP;28引脚;625.9mm²
封装图: 21-0241 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:MDP28-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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