| DS1687 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1687-3+C01
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Active
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EDIP；24引脚；544.6mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1687-3
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3V |
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Active
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EDIP；24引脚；544.6mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1687-5
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5V |
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Active
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EDIP；24引脚；544.6mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1687-3+
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Active
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EDIP；24引脚；544.6mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1687-5+
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Active
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EDIP；24引脚；544.6mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1687-3IND
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Active
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EDIP；24引脚；544.6mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1687-5IND
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Active
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EDIP；24引脚；544.6mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1687-3IND+
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Active
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EDIP；24引脚；544.6mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1687-5IND+
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Active
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EDIP；24引脚；544.6mm²
封装图： 21-0241 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDP24+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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