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Maxim > 产品 > [实时时钟] 
DS1685, DS1687
3V/5V实时时钟


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状态
型号 状态
DS1685 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。
DS1687 状况：生产中。

本产品包含金属锂电池。 参见含电池设备的运输要求使用标准。

定购信息
注：

  1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
  2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
  3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件： 1-54/54

DS1685 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
封装： 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅？
材料分析
DS1685DIE-3/T&R     N/A No Longer Available


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DS1685DIE-5/T&R     N/A No Longer Available


连接盘图形： 不提供

0°C至+70°C 参考数据资料
DS1685-3     N/A No Longer Available DS1685-3+
 PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685-5     N/A No Longer Available DS1685-5+
 PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685-5-IND     N/A No Longer Available DS1685-5IND+
 PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685-3+  
Active
PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685-5+  
Active
PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685-5IND+    
Active
PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P24+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685Q-3     N/A No Longer Available DS1685Q-3+
 PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685Q-3/T&R     N/A No Longer Available DS1685Q-3+
 PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685QN-3     N/A No Longer Available DS1685QN-3+
 PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685QN-5     N/A No Longer Available DS1685QN-5+
 PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685QN-5/T&R     N/A No Longer Available DS1685QN-5+
 PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685Q-5   5V  
Active
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685Q-5/T&R    
Active
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685Q-3+  
Active
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685Q-3+T&R    
Active
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685Q-5+  
Active
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685Q-5+T&R    
Active
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685QN-3+    
Active
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685QN-5+    
Active
PLCC；28引脚；158mm²
封装图： 21-0049 (PDF)
连接盘图形： 90-0235 (PDF)
使用封装码/变更：Q28+4*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685S-5+T&R/C01    
Active
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685S-5+C01    
Active
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685S-3     N/A No Longer Available DS1685S-3+
 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685S-3/T&R     N/A No Longer Available DS1685S-3+
 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685S-5/T&R     N/A No Longer Available DS1685S-5+
 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685SN-3     N/A No Longer Available DS1685SN-3+
 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685SN-5/T&R     N/A No Longer Available DS1685SN-5+
 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685S-5   5V  
Active
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685S-3+  
Active
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685S-3+T&R    
Active
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685S-5+  
Active
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685S-5+T&R    
Active
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685SN-5   5V  
Active
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685SN-3+    
Active
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685SN-5+    
Active
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685SN-5+T&R    
Active
SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685E-5     N/A No Longer Available DS1685E-5+
 TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685EN-3+C01    
Active
TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685EN-3     N/A No Longer Available DS1685EN-3+
 TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685EN-3/T&R     N/A No Longer Available DS1685EN-3+
 TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685EN-5/T&R     N/A No Longer Available DS1685EN-5+
 TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685E-3   3V  
Active
TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685E-3/T&R    
Active
TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685E-5/T&R     N/A No Longer Available DS1685E-5+
 TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685E-3+  
Active
TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685E-5+  
Active
TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685E-3+T&R    
Active
TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685E-5+T&R    
Active
TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685EN-5   5V  
Active
TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
材料分析
DS1685EN-3+    
Active
TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685EN-5+    
Active
TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685EN-3+T&R    
Active
TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析
DS1685EN-5+T&R    
Active
TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
材料分析

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    2005-11-28
    本页最后一次更新: 2009-06-04


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