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Maxim > 产品 > [实时时钟] 
DS1685, DS1687
3V/5V实时时钟


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状态
型号 状态
DS1685 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DS1687 状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 460kB)
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概述
DS1685/DS1687为一款实时时钟(RTC)，设计作为工业标准的DS1285、DS1385、DS1485以及DS1585 PC RTC的替代产品。该器件提供工业标准的DS1285时钟功能，+3.0V或+5.0V工作电压。DS1685还包含许多增强的功能，包括一个硅序列号、上电/掉电控制电路、242字节的用户NV SRAM以及用于支持电源管理的32.768kHz频率输出。

DS1685/DS1687电源控制电路允许通过诸如键盘或时间和日期(激活)报警这样的外部激励来给系统上电。通过任何一个事件，可以触发PWR输出，用于打开某个外部电源。PWR引脚由软件控制，以便当任务完成后，系统电源能够被关断。

DS1685是具有上述特性的时钟/日历芯片。仅晶振和电池是外部必需的，以便在没有电源的情况下，维持每天时间及存储器数据。DS1687是一个完整的、自含时间保持的EDIP模块，整合了DS1685芯片、一个32.768kHz晶振以及一块锂电池。整个单元在Dallas Semiconductor经过完全测试，以保证在没有VCC的情况下，至少保持10年的时间和数据。

本产品包含金属锂电池。 参见含电池设备的运输要求使用标准。

关键特性   应用/使用
包含工业标准的DS1287 PC时钟以及增强的特性:
  • 与Y2K兼容
  • 工作电压+3V或+5V
  • 64位硅序列号
  • 电源控制电路支持系统由日期/时间报警或终端按键来上电
  • 为电源管理提供32kHz输出
  • 晶振选择位允许RTC使用6pF或12.5pF晶振工作
  • SMI恢复堆栈
  • 242字节的用户NV RAM
  • 备份电池输入
  • RAM清零输入
  • 世纪寄存器
  • 日期报警寄存器
  • 兼容于现有的BIOS，以提供早期的DS1287功能
  • 提供芯片(DS1685)或内置电池和晶振的独立模块(DS1687)密封DIP (EDIP)
  • 计时算法包括闰年补偿有效期至2099年
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

  
  		• 嵌入式系统
  		• 网络集线器、交换机和路由器
  		• 安全系统
  		• 电表

    Key Specifications:  Timekeeping & Real-Time Clocks
    Part Number Date/ Time Format Interface VSUPPLY
    (V)    		 Time Keeping Current
    (nA)    		 CL
    (pF)    		 Memory Type Memory Size
    (Bytes)    		 Time of Day Alarms Price
    hh = sec/100 typ See Notes
    DS1685  YYYY-MM-DD/ HH:MM:SS Multiplexed
    3
    5
    		 400
    6
    12.5
    		 NV SRAM 242 1 $2.52 @1k
    DS1687  - - $4.43 @1k
    查看所有Timekeeping & Real-Time Clocks (80)

    图表
    DS1685、DS1687：典型工作电路</
    典型工作电路

    应用笔记
  		• App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS1685 (English only)
  		• App Note 77: DS1685/87 and DS17X85/87 Accessing Extended User RAM - DS1685 (English only)
  		• App Note 499: Using the Multiplex Bus RTC Extended Features - DS1685, DS1687 (English only)
  		• App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1685, DS1687 (English only)
  		• App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS1685 (English only)
  		• App Note 516: Using Multiplexed Bus Clocks with a Microcontroller - DS1685, DS1687 (English only)
  		• App Note 522: Replacement for the MC146818A - DS1685, DS1687 (English only)
  		• App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS1685 (English only)
  		• App Note 1145: Interface a Multiplexed-Bus Real-Time Clock to a µP With Separate Address and Data Buses - DS1685, DS1687 (English only)
  		• App Note 3778: Problems and Solutions for Adjusting to Changes in Daylight Saving Time - DS1685, DS1687 (English only)
  		• App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS1685 (English only)

    设计指南
  		• 实时时钟 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1685.pdf DS1687.pdf (English only)
  		• 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型
  		• DS1687/DS1685 IBIS模型

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-63/63

    DS1685 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1685DIE-3/T&R     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS1685DIE-5/T&R     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS1685-3     N/A No Longer Available DS1685-3+
    		 PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685-5     N/A No Longer Available DS1685-5+
    		 PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685-5-IND     N/A No Longer Available DS1685-5IND+
    		 PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685-3+  
    		Active
    		PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685-5+  
    		Active
    		PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685-5IND+    
    		Active
    		PDIP(W)；24引脚；520.4mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685Q-3     N/A No Longer Available DS1685Q-3+
    		 PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685Q-3/T&R     N/A No Longer Available DS1685Q-3+
    		 PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685QN-3     N/A No Longer Available DS1685QN-3+
    		 PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685QN-5     N/A No Longer Available DS1685QN-5+
    		 PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685QN-5/T&R     N/A No Longer Available DS1685QN-5+
    		 PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685Q-5   5V  
    		Active
    		PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685Q-5/T&R    
    		Active
    		PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685Q-3+  
    		Active
    		PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685Q-3+T&R    
    		Active
    		PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685Q-5+  
    		Active
    		PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685Q-5+T&R    
    		Active
    		PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685QN-3+    
    		Active
    		PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685QN-5+    
    		Active
    		PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685S-5+T&R/C01    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685S-5+C01    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685S-3     N/A No Longer Available DS1685S-3+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685S-3/T&R     N/A No Longer Available DS1685S-3+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685S-5/T&R     N/A No Longer Available DS1685S-5+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685SN-3     N/A No Longer Available DS1685SN-3+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-7*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685SN-5/T&R     N/A No Longer Available DS1685SN-5+
    		 SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-7*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685S-5   5V  
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685S-3+  
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685S-3+T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685S-5+  
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685S-5+T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685SN-5   5V  
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-7*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685SN-3+    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685SN-5+    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685SN-5+T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；164.3mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+7*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685E-5     N/A No Longer Available DS1685E-5+
    		 TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685EN-3+C01    
    		Active
    		TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685EN-3     N/A No Longer Available DS1685EN-3+
    		 TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685EN-3/T&R     N/A No Longer Available DS1685EN-3+
    		 TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685EN-5/T&R     N/A No Longer Available DS1685EN-5+
    		 TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685E-3   3V  
    		Active
    		TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685E-3/T&R    
    		Active
    		TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685E-5/T&R     N/A No Longer Available DS1685E-5+
    		 TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685E-3+  
    		Active
    		TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685E-5+  
    		Active
    		TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685E-3+T&R    
    		Active
    		TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685E-5+T&R    
    		Active
    		TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685EN-5   5V  
    		Active
    		TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1685EN-3+    
    		Active
    		TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685EN-5+    
    		Active
    		TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685EN-3+T&R    
    		Active
    		TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1685EN-5+T&R    
    		Active
    		TSSOP；24引脚；52.4mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0118 (PDF)
    使用封装码/变更：U24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1687 注 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1687-3+C01    
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1687-3   3V
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1687-5   5V
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1687-3+  
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1687-5+  
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1687-3IND    
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1687-5IND    
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1687-3IND+    
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1687-5IND+    
    		Active
    		EDIP；24引脚；544.6mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

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