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DS1682
历时记录器,带有闹钟功能

业内首款非晶振历时计数器


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状态
状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 208kB)
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概述
DS1682为集成的历时记录器,包含一个工厂校准、温度补偿的RC时间基准,无需外部晶振。在没有电源的情况下,DS1682使用EEPROM技术来保存数据,所以无需备份电源。从上次复位为零开始,DS1682将检测并记录在EVENT引脚上的事件数以及总的事件累积时间。DS1682检测并记录在EVENT引脚出现的事件数以及DS1682最后一次复位至0后总的事件累计时间。一旦总累积时间等于用户设置的报警值时,/ALARM引脚将告知用户。漏极开路/ALARM引脚的输出极性可以设置为低有效或高阻态有效。DS1682尤其适合于那些监测累计时间的应用,如自从开始服务、修理或上次校准后,设备投入运行的总时间,或所使用的次数等。

关键特性   应用/使用
  • 记录事件输入被激活的总时间以及事件发生的次数
  • 32位、非易失性、历时计数器(ETC)监控事件过程,具有四分之一秒的分辨率和34年的总累积时间
  • 可编程的历时/ALARM输出
  • 非易失17位事件计数器记录事件发生的总次数
  • 校准、温度补偿RC时间基准典型精度达到2%
  • 10字节EEPROM用户存储器
  • 写禁止功能避免存储器改写或删除
  • 2线串行通讯
  • 2.5V至5.5V的宽电源范围
  • 适合于保质期、校准、维修以及维护等时间应用

 
  • 对使用期限要求严格的任何系统(确保跟踪)
  • 适合高温、环境恶劣的工业应用,晶体无法承受这种环境下的震动

Key Specifications:  Timekeeping & Real-Time Clocks
Part Number Functions Date/ Time Format Interface VSUPPLY
(V)
Memory Type Memory Size
(Bytes)
Time of Day Alarms Price
hh = sec/100 See Notes
DS1682  Time/Temperature/Event Recorder Binary I2C
3
3.3
5
EEPROM 10 1 $1.73 @1k
查看所有Timekeeping & Real-Time Clocks (80)

图表
DS1682:原理框图
原理框图

应用笔记
  • App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1682 (English only)
  • App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS1682 (English only)
  • App Note 506: Recording Total On-Time and Power Cycling Information Using the DS1682 - DS1682 (English only)

    设计指南
  • 实时时钟 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS1682.pdf (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-4/4

    DS1682 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1682S    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1682S/T&R    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1682S+  
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1682S+T&R    
    Active SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 新品发布 2002-04-18  (English only)

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    2005-08-11
    本页最后一次更新: 2009-05-06


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