| DS1673 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1673S-5+T&R
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1673S-3
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1673S-5
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1673S-3+
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1673S-5+
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Active
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SOIC(W)；20引脚；137.3mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1673E-3
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1673E-5
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1673E-3/T&R
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1673E-5/T&R
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1673E-3+
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1673E-3+T&R
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1673E-5+
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1673E-5+T&R
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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