| DS1672 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1672-2
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N/A
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No Longer Available
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DS1672-2+
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1672-3
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N/A
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No Longer Available
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DS1672-3+
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：P8-9*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1672-33
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N/A
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No Longer Available
|
DS1672-33+
|
PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：P8-9*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1672-2+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1672-3+
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Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1672-33+
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|
Active
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PDIP(N)；8引脚；80mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1672S-3
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3V |
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1672S-33
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3.3V |
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1672S-33/T&R
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|
Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1672S-2+
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|
Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1672S-3+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1672S-3+T&R
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|
Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1672S-33+
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|
Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1672S-33+T&R
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Active
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1672U-3
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3V |
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1672U-33
|
3.3V |
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|
Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1672U-33/T&R
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|
Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1672U-2+
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1672U-3+
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1672U-33+
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Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1672U-33+T&R
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|
Active
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
连接盘图形： 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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