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DS1672
I²C、32位二进制计数器RTC

低电压串行时钟芯片,内部包括超低电压时钟、电源监视电路、电源失效开关和涓流充电选项,单一芯片可替代多个分立元件


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DS1672 状况:生产中,但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息

数据资料
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概述
DS1672低电压计时芯片包含32位计数器和电源监视电路。32位计数器用作秒计数,通过软件算法可产生时间、星期、月、年信息。精准的温度补偿基准和比较器用来监视VCC的状态。当电源电压超出容限时,电源失效信号可强制系统复位。当VCC恢复到容限范围以内时,复位状态将继续保持250ms,以便电源和处理器达到稳定状态。

关键特性

Key Specifications:  Timekeeping & Real-Time Clocks
Part Number Functions Date/ Time Format Interface VSUPPLY
(V)
Time Keeping Current
(nA)
CL
(pF)
Memory Type Time of Day Alarms Price
hh = sec/100 typ See Notes
DS1672  Elapsed Time Counter Binary I2C
2
3
3.3
425 6 None 0 $1.12 @1k
查看所有Timekeeping & Real-Time Clocks (80)

图表
DS1672:典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  • App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS1672 (English only)
  • App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1672 (English only)
  • App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS1672 (English only)
  • App Note 511: Using the DS1672 Low-Voltage Serial Timekeeping IC - DS1672 (English only)
  • App Note 517: DS1371/DS1372/DS1374 32-Bit Binary Counter Time Conversion - DS1672 (English only)
  • App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS1672 (English only)
  • 应用笔记710:利用DS80C400微控制器构建拨号网络 - DS1672
  • 应用笔记3170:中庸之道:高速8位微控制器的用武之地 - DS1672
  • App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS1672 (English only)

    设计指南
  • 实时时钟 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS1672.pdf (English only)
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-21/21

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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1672-2     N/A No Longer Available DS1672-2+
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1672-3     N/A No Longer Available DS1672-3+
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:P8-9*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1672-33     N/A No Longer Available DS1672-33+
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: 不提供
    使用封装码/变更:P8-9*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1672-2+  
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1672-3+  
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1672-33+  
    Active
    PDIP(N);8引脚;79.7mm²
    封装图: 21-0043 (PDF)
    连接盘图形: Not Applicable
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1672S-3   3V  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1672S-33   3.3V  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1672S-33/T&R    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1672S-2+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1672S-3+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1672S-3+T&R    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1672S-33+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1672S-33+T&R    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1672U-3   3V  
    Active
    µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1672U-33   3.3V  
    Active
    µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1672U-33/T&R    
    Active
    µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1672U-2+  
    Active
    µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1672U-3+  
    Active
    µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1672U-33+  
    Active
    µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1672U-33+T&R    
    Active
    µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 新品发布 2001-05-15  (English only)
  • 超级电容计算器

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    2006-04-10
    本页最后一次更新: 2009-06-04


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