| DS1669 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1669-10+
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DS1869-10+
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1669-100+
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100kΩ |
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Last Time Buy
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DS1869-100+
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1669-10
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Last Time Buy
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DS1869-10
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1669-50
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Last Time Buy
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DS1869-50
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1669-100
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100kΩ |
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Last Time Buy
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DS1869-100
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1669-50+
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Last Time Buy
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DS1869-50+
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PDIP(N)；8引脚；81.9mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1669S-10/T&R/C03
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N/A
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Last Time Buy
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DS1869
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS1669S-10/T&R/C05
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Last Time Buy
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DS1869
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1669S-50/T&R/C01
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N/A
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Last Time Buy
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DS1869
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS1669S-50/T&R/C02
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N/A
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Last Time Buy
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DS1869
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS1669S-50/T&R/C04
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N/A
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Last Time Buy
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DS1869
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS1669S-10
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Last Time Buy
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DS1869S-10
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1669S-50
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Last Time Buy
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DS1869S-50
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1669S-100
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100kΩ |
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Last Time Buy
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DS1869S-100
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1669S-10/T&R
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Last Time Buy
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DS1869
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1669S-50/T&R
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NRND
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8-3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1669S-100/T&R
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100kΩ |
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Last Time Buy
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DS1869S-100
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1669S-10+
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Last Time Buy
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DS1869S-10+
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1669S-10+T&R
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Last Time Buy
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DS1869
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1669S-100+
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100kΩ |
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Last Time Buy
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DS1869S-100+
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1669S-100+T&R
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100kΩ |
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Last Time Buy
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DS1869S-100+
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1669S-50+T&R
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Last Time Buy
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DS1869
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1669S-50+
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Last Time Buy
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DS1869S-50+
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SOIC (W)；8引脚；44.1mm²
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：W8+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1669E-50/T&R/
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Last Time Buy
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DS1869
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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