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概述

The DS1666 Audio Taper Potentiometer is a solid-state, 128-position digital potentiometer with a pseudo-logarithmic resistor array designed to behave with analog characteristics, specifically suited to audio applications. Wiper position is controlled via a simple increment/decrement control interface. On power-up, the wiper for the DS1666 is set to 10% of active digital taps/3% of total end-to-end resistance of the potentiometer. Taps on the lower portion of the potentiometer increment 0.25% of the total resistance within ±0.5% of the expected value. Taps on the higher portion increment 1.5% of the total resistance within ±2.0% of the expected value. The DS1666 can operate using a bipolar ±5-volt supply or single +5-volt supply. As an electronically controlled IC, the DS1666 gives designers and users the digital advantages of more control, flexibility and accuracy, while mimicking audio taper capability. Standard IC packaging is also consistent with automated assembly processes.

关键特性		应用/使用
Digitally controlled, 128-position potentiometer Pseudo-logarithmic resistor characteristic Single or dual power supply operation (+5-volt or ±5-volt) Increment/decrement control interface Wiper position defaults to 3% of total potentiometer resistance on power up 10kΩ, 50kΩ, and 100kΩ versions Wide analog voltage range of ±5 volts Operates from 5V power supply with TTL input Operating temperature range: -40°C to +85°C		应用 音量控制 移动电话及PDA 便携式电子 替代7位对数DAC功能 替代机械电位器

应用笔记

App Note 593: Dallas Semiconductor Digital Potentiometers: Frequently Asked Questions - DS1666 (English only)

设计指南

数字电位器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1666.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-20/20

DS1666	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1666-10				NRND	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1666-50				NRND	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1666-100	100kΩ			NRND	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1666-10+				NRND	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1666-100+	100kΩ			NRND	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1666-50+				NRND	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1666S-10/T&R/			N/A	NRND	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS1666S-10N/T&R/			N/A	NRND	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS1666S-10				NRND	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1666S-50				NRND	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1666S-100	100kΩ			NRND	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1666S-10/T&R				NRND	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1666S-50/T&R				NRND	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1666S-100/T&R	100kΩ			NRND	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1666S-10+				NRND	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1666S-10+T&R				NRND	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1666S-100+	100kΩ			NRND	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1666S-100+T&R	100kΩ			NRND	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1666S-50+				NRND	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1666S-50+T&R				NRND	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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