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DS1647	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DS1647P	状况：生产中。

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完整的数据资料 (PDF, 196kB) 英文 下载

概述

DS1647为512k x 8非易失性静态RAM，包括一个完备的实时时钟，两者均以字节宽度格式访问。非易失性时间保持RAM功能等价于任何一款JEDEC标准的512k x 8 SRAM。该器件也能够轻松替代ROM、EPROM及EEPROM，提供读/写非易失性以及增加实时时钟功能。实时时钟信息占用8个最高端RAM地址。RTC寄存器包括年、月、日、星期、时、分、秒等数据，以24小时制、BCD编码格式表示。对于每月天数及闰年的修正是自动完成的。RTC时钟寄存器是双缓冲的，以避免在时钟更新循环期间可能引起的不正确数据存取。双缓冲系统也能阻止存取时间寄存器数据时所引起的时间损失。DS1647还包含自身电源失效电路，一旦VCC电源进入超出容差状态，则禁止访问该器件。该特性由于避免了错误的访问和更新周期，因而阻止了较低VCC引起的不可预测系统运行的数据丢失。

本产品包含金属锂电池。 参见含电池设备的运输要求使用标准。

关键特性

集成了NV SRAM、实时时钟、晶振、电源失效控制电路及锂电池 时钟寄存器访问方式等同于静态RAM，这些寄存器占用8个高端RAM地址 无电源供电时，可保持非易失性10年以上 BCD编码的世纪、年、月、日、星期、时、分、秒，同时具有自动闰年补偿至2100年 电源失效写保护允许±10% VCC电源容差 DS1647 (DIP模块)： 标准JEDEC字节宽度128k x 8 RAM引脚 DS1647P (PowerCap模板)： 表面可贴装的封装形式，直接连接到包括电池和晶振的PowerCap模块 电池可更换(PowerCap) 电源失效输出 引脚兼容于其它密度的DS164xP时间保持RAM 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

图表

原理框图

应用笔记

App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1647 (English only) App Note 507: PowerCap Package Allows for Density Upgrades, Surface Mount Assembly - DS1647 (English only) App Note 519: Using a Nonvolatile Timekeeping RAM with a Microcontroller - DS1647 (English only)

设计指南

实时时钟 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1647.pdf DS1647P.pdf (English only) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-4/4

DS1647	注	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1647-120			N/A	No Longer Available	DS1647-120+	EDIP；32引脚；707.2mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT32-4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1647-120+				Active		EDIP；32引脚；707.2mm² 封装图： 21-0245 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：MDT32+4*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1647P	注	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1647P-120	120ns			Active		PCAP；34引脚；596.9mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1647P-120+				Active		PCAP；34引脚；596.9mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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