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概述

The DS1624 consists of a digital thermometer and 256 bytes of E2 memory. The thermometer provides 13-bit temperature readings which indicate the temperature of the device. The E2 memory allows a user to store frequency compensation coefficients for digital correction of crystal frequency due to temperature. Any other type of information may also reside in this user space.

关键特性

Temperature measurements require no external components Measures temperatures from -55°C to +125°C in 0.03125°C increments. Fahrenheit equivalent is -67°F to +257°F in 0.05625°F increments Temperature is read as a 13-bit value (two byte transfer) Converts temperature to digital word in 1 second (max) 256 bytes of E2 memory on board for storing information such as frequency compensation coefficients Data is read from/written via a 2-wire serial interface (open drain I/O lines) Applications include temperature-compensated crystal oscillators for test equipment and radio systems 8-pin DIP or SOIC packages

图表

功能原理框图

应用笔记

应用笔记3272：关于DS1624 2线通信SDA保持时间的说明 - DS1624 应用笔记3489：DS9123O USB适配器在Windows® 98系统中的安装 - DS1624 App Note 3930: Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Dallas Semiconductor Temperature Sensors - DS1624 (English only)

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1624.pdf (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

DS1624	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1624			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1624+			Active	PDIP(N)；8引脚；81.9mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+4*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1624S			Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1624S/T&R			Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1624S+			Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1624S+T&R			Active	SOIC (W)；8引脚；44.1mm² 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：W8+3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2001-05-02  (English only) 温度系列产品，按产品类型划分

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