| DS1501 |
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状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1501W+
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+5*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501Y+
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501WN+
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Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501YN+
|
|
|
Active
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PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P28+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501YZ+
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|
Active
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|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1501WZ+
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Active
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|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501WZ+T&R
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|
Active
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SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501YZ+T&R
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|
|
Active
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|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501WS/T&R
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS1501YS
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|
N/A
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No Longer Available
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SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
连接盘图形： 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1501YS+T&R
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|
N/A
|
No Longer Available
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|
SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
连接盘图形： 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501WZN+T&R
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|
|
Active
|
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501YZN+
|
|
|
Active
|
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501WZN+
|
|
|
Active
|
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501YZN+T&R
|
|
|
Active
|
|
SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501WSN+T&R-W
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|
|
Active
|
|
SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
连接盘图形： 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501YSN+T&R
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|
N/A
|
No Longer Available
|
DS1501YZN+
|
SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
连接盘图形： 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501WS
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|
N/A
|
No Longer Available
|
|
SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
连接盘图形： 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1501WS+
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|
N/A
|
No Longer Available
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|
SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
连接盘图形： 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501WS+T&R
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
|
SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
连接盘图形： 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501YS+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
|
SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
连接盘图形： 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501WSN
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|
N/A
|
No Longer Available
|
|
SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
连接盘图形： 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1501WSN/T&R
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
|
SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
连接盘图形： 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1501YSN
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
|
SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
连接盘图形： 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1501WSN+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
|
SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
连接盘图形： 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501WSN+T&R
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
|
SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
连接盘图形： 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501YSN+
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
|
SOIC(W)；28引脚；235mm²
封装图： 21-0251 (PDF)
连接盘图形： 90-0255 (PDF)
使用封装码/变更：F28+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501WE/T&R/C02
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
DS1501WE+
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
DS1501WE
|
|
|
Active
|
|
TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1501WE/T&R
|
|
|
Active
|
|
TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1501YE
|
|
|
Active
|
|
TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1501WE+
|
|
|
Active
|
|
TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501WE+T&R
|
|
|
Active
|
|
TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501YE+
|
|
|
Active
|
|
TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501YE+T&R
|
|
|
Active
|
|
TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501WEN
|
|
|
Active
|
|
TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1501YEN
|
|
|
Active
|
|
TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1501WEN/T&R
|
|
|
Active
|
|
TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1501WEN+
|
|
|
Active
|
|
TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501WEN+T&R
|
|
|
Active
|
|
TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501YEN+
|
|
|
Active
|
|
TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1501YEN+T&R
|
|
|
Active
|
|
TSOP；28引脚；109.8mm²
封装图： 21-0273 (PDF)
连接盘图形： 90-0319 (PDF)
使用封装码/变更：Z28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
