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Maxim > 产品 > [实时时钟] 
DS1501, DS1511
Y2K兼容、看门狗实时时钟


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状态
型号 状态
DS1501 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DS1511 状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 448kB)
英文 下载数据资料(PDF)下载

勘误表
  • 勘误表 DS1501 1501A7.pdf
  • 勘误表 DS1511 1501A7.pdf
  • 勘误表 DS1501 1501A6.pdf
  • 勘误表 DS1511 1501A6.pdf

    • 概述
    DS1501/DS1511为完备的、2000年兼容的、实时时钟/日历(RTC)，具有RTC报警、看门狗定时器、上电复位、电池监控、256字节非易失(NV) SRAM以及一个32.768kHz的频率输出。用户访问DS1501/DS1511中所有寄存器都通过完整数据资料中的图8所示的字节宽度接口来实现。RTC寄存器采用24小时二进制编码的十进制(BCD)格式，包含世纪、年、月、日、星期、时、分、秒等数据。对于每月天数及闰年的修正均自动完成。

    本产品包含金属锂电池。 参见含电池设备的运输要求使用标准。

    关键特性   应用/使用
    • BCD编码的世纪、年、月、日、星期、时、分、秒，且具有自动闰年补偿至2100年
    • 可编程的看门狗定时器及RTC报警
    • 世纪寄存器、与Y2K兼容的RTC
    • 工作电压为+3.3 (W)或+5V (Y)
    • 精确的上电复位
    • 电源控制电路通过日期/星期/时间报警或按键闭合信号，唤醒系统上电
    • 256字节电池备份SRAM
    • 备份电池输入
    • +25°C时，DS1511的精度大于±1分/月
    • 星期几/日期报警寄存器
    • 晶振选择位允许RTC利用6pF或12.6pF的晶振工作(DS1501)
    • 电池电压高低指示标志
    • 提供芯片(DS1501)或具有内置电池和晶振的集成模块(DS1511)
    • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    		  

    Key Specifications:  Timekeeping & Real-Time Clocks
    Part Number Functions Date/ Time Format Interface VSUPPLY
    (V)    		 CL
    (pF)    		 Memory Type Memory Size
    (Bytes)    		 Time of Day Alarms Price
    hh = sec/100 See Notes
    DS1501  Watchdog Timekeeper YYYY-MM-DD/ HH:MM:SS Bytewide
    3.3
    5
    6
    12.5
    		 NV SRAM 256 1 $3.60 @1k
    DS1511  - $7.60 @1k
    查看所有Timekeeping & Real-Time Clocks (80)

    图表
    DS1501、DS1511：典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  		• App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS1501 (English only)
  		• App Note 66: Watchdog Timekeeper - DS1501, DS1511 (English only)
  		• App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1501, DS1511 (English only)
  		• App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS1501 (English only)
  		• App Note 508: Using the Power-Control Functions of the DS1501/DS1511 Real-Time Clock - DS1501, DS1511 (English only)
  		• App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS1501 (English only)
  		• App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS1501 (English only)

    设计指南
  		• 实时时钟 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1501.pdf (English only)
  		• 申请可靠性报告： (English only)
  		• 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型
  		• DS1501YE IBIS模型
  		• DS1501WE IBIS模型

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-46/46

    DS1501 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1501W+  
    		Active
    		PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501Y+  
    		Active
    		PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501WN+    
    		Active
    		PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501YN+    
    		Active
    		PDIP(W)；28引脚；592.6mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P28+5*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501YZ+    
    		Active
    		SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501WZ+    
    		Active
    		SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501WZ+T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501YZ+T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501WS/T&R     N/A No Longer Available


    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS1501YS     N/A No Longer Available
    		SOIC(W)；28引脚；235mm²
    封装图： 21-0251 (PDF)
    连接盘图形： 90-0255 (PDF)
    使用封装码/变更：F28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1501YS+T&R     N/A No Longer Available
    		SOIC(W)；28引脚；235mm²
    封装图： 21-0251 (PDF)
    连接盘图形： 90-0255 (PDF)
    使用封装码/变更：F28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501WZN+T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501YZN+    
    		Active
    		SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501WZN+    
    		Active
    		SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501YZN+T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；28引脚；192.8mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0109 (PDF)
    使用封装码/变更：W28+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501WSN+T&R-W    
    		Active
    		SOIC(W)；28引脚；235mm²
    封装图： 21-0251 (PDF)
    连接盘图形： 90-0255 (PDF)
    使用封装码/变更：F28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501YSN+T&R     N/A No Longer Available DS1501YZN+
    		 SOIC(W)；28引脚；235mm²
    封装图： 21-0251 (PDF)
    连接盘图形： 90-0255 (PDF)
    使用封装码/变更：F28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501WS     N/A No Longer Available
    		SOIC(W)；28引脚；235mm²
    封装图： 21-0251 (PDF)
    连接盘图形： 90-0255 (PDF)
    使用封装码/变更：F28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1501WS+     N/A No Longer Available
    		SOIC(W)；28引脚；235mm²
    封装图： 21-0251 (PDF)
    连接盘图形： 90-0255 (PDF)
    使用封装码/变更：F28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501WS+T&R     N/A No Longer Available
    		SOIC(W)；28引脚；235mm²
    封装图： 21-0251 (PDF)
    连接盘图形： 90-0255 (PDF)
    使用封装码/变更：F28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501YS+     N/A No Longer Available
    		SOIC(W)；28引脚；235mm²
    封装图： 21-0251 (PDF)
    连接盘图形： 90-0255 (PDF)
    使用封装码/变更：F28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501WSN     N/A No Longer Available
    		SOIC(W)；28引脚；235mm²
    封装图： 21-0251 (PDF)
    连接盘图形： 90-0255 (PDF)
    使用封装码/变更：F28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1501WSN/T&R     N/A No Longer Available
    		SOIC(W)；28引脚；235mm²
    封装图： 21-0251 (PDF)
    连接盘图形： 90-0255 (PDF)
    使用封装码/变更：F28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1501YSN     N/A No Longer Available
    		SOIC(W)；28引脚；235mm²
    封装图： 21-0251 (PDF)
    连接盘图形： 90-0255 (PDF)
    使用封装码/变更：F28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1501WSN+     N/A No Longer Available
    		SOIC(W)；28引脚；235mm²
    封装图： 21-0251 (PDF)
    连接盘图形： 90-0255 (PDF)
    使用封装码/变更：F28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501WSN+T&R     N/A No Longer Available
    		SOIC(W)；28引脚；235mm²
    封装图： 21-0251 (PDF)
    连接盘图形： 90-0255 (PDF)
    使用封装码/变更：F28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501YSN+     N/A No Longer Available
    		SOIC(W)；28引脚；235mm²
    封装图： 21-0251 (PDF)
    连接盘图形： 90-0255 (PDF)
    使用封装码/变更：F28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501WE/T&R/C02     N/A No Longer Available DS1501WE+

    连接盘图形： 不提供

    		0°C至+70°C 参考数据资料
    DS1501WE    
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1501WE/T&R    
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1501YE  
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1501WE+  
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501WE+T&R    
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501YE+  
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501YE+T&R    
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501WEN    
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1501YEN    
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1501WEN/T&R    
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1501WEN+    
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501WEN+T&R    
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501YEN+    
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1501YEN+T&R    
    		Active
    		TSOP；28引脚；109.8mm²
    封装图： 21-0273 (PDF)
    连接盘图形： 90-0319 (PDF)
    使用封装码/变更：Z28+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1511 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1511W  
    		Active
    		EDIP；28引脚；625.9mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1511Y  
    		Active
    		EDIP；28引脚；625.9mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP28-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1511W+  
    		Active
    		EDIP；28引脚；625.9mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1511Y+  
    		Active
    		EDIP；28引脚；625.9mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP28+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

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    2009-01-19
    本页最后一次更新: 2009-10-23


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