| DS1486 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1486-120
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128k x 8 RAM、120ns |
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N/A
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No Longer Available
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DS1556
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EDIP;32引脚;707mm²
封装图: 21-0245 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:MDT32-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1486-120+
|
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
DS1556
|
EDIP;32引脚;707mm²
封装图: 21-0245 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:MDT32+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| DS1486P |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1486P-120
|
120ns |
|
N/A
|
No Longer Available
|
DS1556
|
PCAP;34引脚;597mm²
封装图: 21-0246 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:PC2-6*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
DS1486P-120+
|
|
|
N/A
|
No Longer Available
|
DS1556
|
PCAP;34引脚;597mm²
封装图: 21-0246 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:PC2+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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