快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

状态

状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 236kB) 英文 下载

概述

DS1345 1024k非易失(NV) SRAM为1,048,576位、全静态非易失SRAM，按照8位、131,072字排列。每个NV SRAM均自带锂电池及控制电路，控制电路连续监视VCC是否超出容差范围，一旦超出容差范围，锂电池便自动切换至供电状态、写保护将无条件使能、防止数据被破坏。此外，DS1345器件具有监视VCC状态和内部锂电池状态的专用电路。PowerCap模块封装的DS1345器件可以直接表面贴安装、通常与DS9034PC PowerCap配合构成一个完整的非易失SRAM模块。可用来替代128k x 8 SRAM、EEPROM或闪存器件。

关键特性

在没有外部电源的情况下最少可以保存数据10年 掉电期间数据被自动保护 当VCC电压跌落时，电源监视器能够复位处理器、并在VCC上升期间持续保持处理器的复位状态 电池监视器核查剩余电量 70ns的读写存取时间 没有写次数限制 典型待机电流50µA 可升级128k x 8 SRAM、EEPROM或闪存 第一次上电前，锂电池与电路断开、维持保鲜状态 ±10% VCC工作范围(DS1345Y)或±5% VCC工作范围(DS1345AB) 可选的-40°C至+85°C工业级温度范围，指定为IND PowerCap模块(PCM)封装 表面贴装模块 可更换的即时安装PowerCap提供备份锂电池 所有NV SRAM器件提供标准引脚 分离的PowerCap用常规的螺丝起子便可方便拆卸 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

图表

引脚分配

应用笔记

App Note 202: NV SRAM Frequently Asked Questions - DS1345AB, DS1345Y (English only) App Note 3254: Battery Monitoring in NV SRAM Modules - DS1345AB, DS1345Y (English only) App Note 3759: Timing Considerations When Using NVSRAM - DS1345AB, DS1345Y (English only)

可靠性报告

申请可靠性报告： DS1345Y DS1345AB (English only) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-13/13

DS1345AB	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1345ABP-100	5%容差、100ns			Active	PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1345ABP-70	5%容差、70ns			Active	PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1345ABP-100+				Active	PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1345ABP-70+				Active	PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1345ABP-70IND	5%容差、70ns			Active	PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1345ABP-70IND+				Active	PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1345Y	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1345YP-100	10%容差、100ns			Active	PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1345YP-70	10%容差、70ns			Active	PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1345YP-C01				Active	PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1345YP-100+				Active	PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1345YP-70+				Active	PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1345YP-70IND	10%容差、70ns			Active	PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1345YP-70IND+				Active	PCAP；34引脚；597mm² 封装图： 21-0246 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：PC2+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

更多信息

UL认证

相关产品

类似产品：浏览其它类似产品线 查看所有Memory (EPROM, EEPROM, ROM, NV SRAM) (52产品)

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板