| DS1321 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1321
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1321+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1321S+T&R
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1321S
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1321S/T&R
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1321S+
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Active
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SOIC(N)；16引脚；61.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1321E+T&R
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1321E+
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1321E
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1321E/T&R
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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