| DS1315 |
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状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1315-33
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N/A
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No Longer Available
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DS1315-33+
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1315N-33
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N/A
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No Longer Available
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DS1315N-33+
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1315N-5
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N/A
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No Longer Available
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DS1315N-5+
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1315-5
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1315-33+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1315-5+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1315N-33+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1315N-5+
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Active
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PDIP(N)；16引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1315S-33+T&R
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1315S-33
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|
N/A
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No Longer Available
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DS1315S-33+
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1315S-5/T&R
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N/A
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No Longer Available
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DS1315S-5+
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1315SN-33
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|
N/A
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No Longer Available
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DS1315SN-33+
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1315S-5
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1315S-33+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1315S-5+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1315S-5+T&R
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1315SN-5
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1315SN-33+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1315SN-5+
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1315EN-5
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|
N/A
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No Longer Available
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DS1315EN-5+
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1315E-33+
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1315E-5+
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1315EN-33
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1315EN-33/T&R
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1315EN-33+
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1315EN-33+T&R
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1315EN-5+
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1315EN-5+T&R
|
|
|
Active
|
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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