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Maxim > 产品 > [实时时钟]  [存储器：易失、非易失(NV)、多功能存储产品] 
DS1315
隐含时钟芯片


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DS1315 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 324kB)
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概述
The DS1315 Phantom Time Chip is a combination of a CMOS timekeeper and a nonvolatile memory controller. In the absence of power, an external battery maintains the timekeeping operation and provides power for a CMOS static RAM. The watch keeps track of hundredths of seconds, seconds, minutes, hours, day, date, month, and year information. The last day of the month is automatically adjusted for months with less than 31 days, including leap year correction. The watch operates in one of two formats: a 12-hour mode with an AM/PM indicator or a 24-hour mode. The nonvolatile controller supplies all the necessary support circuitry to convert a CMOS RAM to a nonvolatile memory. The DS1315 can be interfaced with either RAM or ROM without leaving gaps in memory.

关键特性
  • Real-Time Clock Keeps Track of Hundredths of Seconds, Seconds, Minutes, Hours, Days, Date of the Month, Months, and Years
  • Adjusts for Months with Fewer than 31 Days
  • Automatic Leap Year Correction Valid Up to 2100
  • No Address Space Required to Communicate with RTC
  • Provides Nonvolatile Controller Functions for Battery Backup of SRAM
  • Supports Redundant Battery Attachment for High-Reliability Applications
  • Full ±10% VCC Operating Range
  • +3.3V or +5V Operation
  • Industrial (–45°C to +85°C) Operating Temperature Ranges Available
  • Drop-In Replacement for DS1215
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

Key Specifications:  Non-Volatile RAM Controllers
Part Number CE Cntrl. Smart Socket w/Int. Batt. Li Batt. Monitor Pwr. Fail Out RAMs Controlled Reset Out VSUPPLY
(V)		 Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)		 Oper. Temp.
(°C)		 Price
max w/pins See Notes
DS1315  Yes No No No 1 No
3.3
5
PDIP(N)/16
SOIC(W)/16
TSSOP/20
 45
-40 to +85
0 to +70
 $4.95 @1k
查看所有Non-Volatile RAM Controllers (13)

Key Specifications:  Timekeeping & Real-Time Clocks
Part Number Functions Date/ Time Format Interface VSUPPLY
(V)		 Time Keeping Current
(nA)		 CL
(pF)		 Memory Type Time of Day Alarms Price
hh = sec/100 typ See Notes
DS1315  NV SRAM Control YY-MM-DD/ HH:MM:SS:hh Phantom Clock
3.3
5
 400 6 None 0 $4.95 @1k
查看所有Timekeeping & Real-Time Clocks (80)

图表
DS1315：原理框图
原理框图

应用笔记
  		• App Note 52: Using the Dallas Phantom Real-Time Clocks (RTCs) - DS1315 (English only)
  		• App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS1315 (English only)
  		• App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1315 (English only)
  		• App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS1315 (English only)
  		• App Note 509: Using the SmartWatch/Phantom Clocks with a Microcontroller - DS1315 (English only)
  		• App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS1315 (English only)
  		• App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS1315 (English only)

    设计指南
  		• 实时时钟 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS1315.pdf (English only)
  		• 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型
    无

    定购信息
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    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-28/28

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    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS1315-33     N/A No Longer Available DS1315-33+
    		 PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1315N-33     N/A No Longer Available DS1315N-33+
    		 PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1315N-5     N/A No Longer Available DS1315N-5+
    		 PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1315-5    
    		Active
    		PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1315-33+  
    		Active
    		PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1315-5+  
    		Active
    		PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1315N-33+    
    		Active
    		PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1315N-5+    
    		Active
    		PDIP(N)；16引脚；158mm²
    封装图： 21-0043 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P16+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1315S-33+T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1315S-33     N/A No Longer Available DS1315S-33+
    		 SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1315S-5/T&R     N/A No Longer Available DS1315S-5+
    		 SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1315SN-33     N/A No Longer Available DS1315SN-33+
    		 SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1315S-5    
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1315S-33+  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1315S-5+  
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1315S-5+T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1315SN-5    
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16-2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1315SN-33+    
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1315SN-5+    
    		Active
    		SOIC(W)；16引脚；111mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更：W16+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1315EN-5     N/A No Longer Available DS1315EN-5+
    		 TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1315E-33+  
    		Active
    		TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1315E-5+  
    		Active
    		TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1315EN-33    
    		Active
    		TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1315EN-33/T&R    
    		Active
    		TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS1315EN-33+    
    		Active
    		TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1315EN-33+T&R    
    		Active
    		TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1315EN-5+    
    		Active
    		TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS1315EN-5+T&R    
    		Active
    		TSSOP；20引脚；45mm²
    封装图： 21-0066 (PDF)
    连接盘图形： 90-0116 (PDF)
    使用封装码/变更：U20+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    更多信息
  		• 新品发布 2001-07-27  (English only)

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    2007-09-05
    本页最后一次更新: 2009-10-23


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