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DS1307	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

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概述

The DS1307 serial real-time clock (RTC) is a low-power, full binary-coded decimal (BCD) clock/calendar plus 56 bytes of NV SRAM. Address and data are transferred serially through an I²C, bidirectional bus. The clock/calendar provides seconds, minutes, hours, day, date, month, and year information. The end of the month date is automatically adjusted for months with fewer than 31 days, including corrections for leap year. The clock operates in either the 24-hour or 12-hour format with AM/PM indicator. The DS1307 has a built-in power-sense circuit that detects power failures and automatically switches to the backup supply. Timekeeping operation continues while the part operates from the backup supply.

关键特性

Real-Time Clock (RTC) Counts Seconds, Minutes, Hours, Date of the Month, Month, Day of the week, and Year with Leap-Year Compensation Valid Up to 2100 56-Byte, Battery-Backed, General-Purpose RAM with Unlimited Writes I²C Serial Interface Programmable Square-Wave Output Signal Automatic Power-Fail Detect and Switch Circuitry Consumes Less than 500nA in Battery-Backup Mode with Oscillator Running Optional Industrial Temperature Range: -40°C to +85°C Available in 8-Pin Plastic DIP or SO 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS1307 (English only) App Note 95: Interfacing the DS1307 with an 8051-Compatible Microcontroller - DS1307 (English only) App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS1307 (English only) App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS1307 (English only) App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS1307 (English only) 应用笔记3300：I²C串行实时时钟与微控制器的接口 - DS1307 App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS1307 (English only) App Note 3921: Using a DS1307 with a PIC Microcontroller - DS1307 (English only)

设计指南

实时时钟 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1307.pdf (English only) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-15/15

DS1307	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1307			Active		PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1307+			Active		PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1307N			Active		PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1307N+			Active		PDIP(N)；8引脚；79.7mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1307Z+T&R/C01			Active		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1307Z/T&R/C03		N/A	No Longer Available	DS1307Z+	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS1307ZN+T&R/C02			Active		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1307Z			Active		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1307Z/T&R			Active		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1307Z+			Active		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1307Z+T&R			Active		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1307ZN			Active		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1307ZN/T&R			Active		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1307ZN+T&R			Active		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1307ZN+			Active		SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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