| DS1306 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1306
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Active
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PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-2*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1306+
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Active
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PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1306N
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Active
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PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1306N+
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Active
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PDIP(N);16引脚;158mm²
封装图: 21-0043 (PDF)
连接盘图形: Not Applicable
使用封装码/变更:P16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1306E/T&R
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N/A
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No Longer Available
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DS1306E+
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更:U20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1306EN
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N/A
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No Longer Available
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DS1306EN+
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更:U20-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1306EN/T&R
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N/A
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No Longer Available
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DS1306EN+
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更:U20-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1306EN/T&R/C04
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N/A
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No Longer Available
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DS1306EN+
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS1306E
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Active
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更:U20-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1306E+
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Active
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更:U20+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1306E+T&R
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Active
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更:U20+3*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1306EN+
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Active
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更:U20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1306EN+T&R
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Active
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TSSOP;20引脚;45mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更:U20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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