| DS12887 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS12887
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Active
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EDIP;24引脚;544.6mm²
封装图: 21-0241 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:MDP24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS12887+
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Active
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EDIP;24引脚;544.6mm²
封装图: 21-0241 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:MDP24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| DS12887A |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS12887A
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Active
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EDIP;24引脚;544.6mm²
封装图: 21-0241 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:MDP24-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS12887A+
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Active
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EDIP;24引脚;544.6mm²
封装图: 21-0241 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:MDP24+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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