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Maxim > 产品 > [实时时钟] 
DS12885, DS12887, DS12887A, DS12C887, DS12C887A
实时时钟


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状态
型号 状态
DS12885 状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。
DS12887 状况：生产中。
DS12887A 状况：生产中。
DS12C887 状况：生产中。
DS12C887A 状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 240kB)
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概述
DS12885、DS12887和DS12C887实时时钟(RTC)可用来直接替代DS1285和DS1287。该器件提供一个实时时钟/日历、定时闹钟、三个可屏蔽中断(共用一个中断输出)、可编程方波输出和114字节的电池备份静态RAM (DS12C887和DS12C887A包含113字节RAM)。DS12887在24引脚模块DIP封装内集成了晶体和锂电池。DS12C887在地址32h内增加了世纪字节。对于少于31天的月份，所有器件的日期能够在月末自动调整，带有闰年补偿。该器件可配置为24小时或12小时格式，带AM/PM指示。精确的温度补偿电路用于监视的VCC状态。一旦检测到主电源失效，器件可自动切换到备用电源。钮扣式锂电池可以连接到DS12885的VBAT输入引脚，在主电源掉电时保持有效的时间和日期。该器件通过一个复用的、字节宽度接口访问，支持Intel和Motorola模式。

本产品包含金属锂电池。 参见含电池设备的运输要求使用标准。

关键特性   应用/使用
  • 直接替代IBM AT计算机时钟/日历
  • RTC计算秒、分、时、星期、日、月、年信息，具有润年补偿，有效期至2099年
  • 用二进制或BCD表示时间
  • 具有AM、PM标示的12小时模式或24小时模式
  • 夏时制选择
  • 可选择Intel或Motorola总线时序
  • 接口配合软件可寻址128 RAM
  • 14字节时钟与控制寄存器
  • 114字节通用、电池备份RAM (DS12C887和DS12C887A为113字节)
  • 清除RAM功能(DS12885、DS12887A和DS12C887A)
  • 三路中断可分别通过软件屏蔽与检测
  • 闹钟可设置为每秒一次至每星期一次
  • 周期可设置在122µs至500ms
  • 时钟终止刷新周期标志
  • 可编程的方波输出信号
  • 自动电源失效检测和切换电路
  • 可选择28引脚PLCC表面贴装封装或32引脚TQFP封装(DS12885)
  • 可选则集成了晶体和电池的DIP模块(EDIP)封装(DS12887、DS12887A、DS12C887、DS12C887A)
  • 可选的工业级温度范围
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

  
  		• 嵌入式系统
  		• 网络集线器、桥接器和路由器
  		• 安全系统
  		• 电表

    Key Specifications:  Timekeeping & Real-Time Clocks
    Part Number Date/ Time Format Interface VSUPPLY
    (V)    		 Time Keeping Current
    (nA)    		 CL
    (pF)    		 Memory Type Memory Size
    (Bytes)    		 Time of Day Alarms Price
    hh = sec/100 typ See Notes
    DS12885  YY-MM-DD/ HH:MM:SS Multiplexed 5 225 6 NV SRAM 114 1 $1.86 @1k
    DS12887  YY-MM-DD/ HH:MM:SS - - 114 $3.89 @1k
    DS12887A  YY-MM-DD/ HH:MM:SS - - 114 $3.89 @1k
    DS12C887  YYYY-MM-DD/ HH:MM:SS - - 113 $3.89 @1k
    DS12C887A  YYYY-MM-DD/ HH:MM:SS - - 113 $3.89 @1k
    查看所有Timekeeping & Real-Time Clocks (80)

    图表
    DS12885、DS12887、DS12887A、DS12C887、DS12C887A：典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  		• App Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS12885 (English only)
  		• App Note 503: Replacing the DS1287/DS12887 Real-Time Clock in a Personal Computer - DS12887, DS12887A, DS12C887, DS12C887A (English only)
  		• App Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS12885, DS12887 (English only)
  		• App Note 505: Lithium Coin-Cell Batteries: Predicting an Application Lifetime - DS12885 (English only)
  		• App Note 516: Using Multiplexed Bus Clocks with a Microcontroller - DS12885, DS12887, DS12C887 (English only)
  		• App Note 521: Replacement for the MC146818 - DS12885, DS12887, DS12887A, DS12C887, DS12C887A (English only)
  		• App Note 522: Replacement for the MC146818A - DS12885, DS12887, DS12887A, DS12C887, DS12C887A (English only)
  		• App Note 562: Tech Brief 8: Problems and Solutions for the Year 2000 - DS12885, DS12887, DS12C887 (English only)
  		• App Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS12885 (English only)
  		• App Note 1145: Interface a Multiplexed-Bus Real-Time Clock to a µP With Separate Address and Data Buses - DS12885, DS12887, DS12887A, DS12C887, DS12C887A (English only)
  		• App Note 3778: Problems and Solutions for Adjusting to Changes in Daylight Saving Time - DS12885, DS12887, DS12887A, DS12C887, DS12C887A (English only)
  		• App Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS12885 (English only)

    设计指南
  		• 实时时钟 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS12885.pdf DS12887.pdf DS12C887.pdf (English only)
  		• 申请可靠性报告： (English only)
  		• 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-28/28

    DS12885 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS12885N     N/A No Longer Available DS12885N+
    		 PDIP(W)；24引脚；520mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24-4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS12885  
    		Active
    		PDIP(W)；24引脚；520mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24-4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS12885+  
    		Active
    		PDIP(W)；24引脚；520mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24+4*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS12885N+    
    		Active
    		PDIP(W)；24引脚；520mm²
    封装图： 21-0044 (PDF)
    连接盘图形： Not Applicable
    使用封装码/变更：P24+4*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS12885Q/T&R     N/A No Longer Available DS12885Q+
    		 PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：Q28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS12885QN     N/A No Longer Available DS12885QN+
    		 PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：Q28-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS12885Q  
    		Active
    		PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：Q28-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS12885Q+  
    		Active
    		PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS12885Q+T&R    
    		Active
    		PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 90-0235 (PDF)
    使用封装码/变更：Q28+2*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS12885QN+    
    		Active
    		PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：Q28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS12885QN+T&R    
    		Active
    		PLCC；28引脚；158mm²
    封装图： 21-0049 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：Q28+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS12885SN+T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS12885S    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS12885S+  
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS12885S+T&R    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS12885SN     N/A No Longer Available DS12885SN+
    		 SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24-1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS12885SN+    
    		Active
    		SOIC(W)；24引脚；166mm²
    封装图： 21-0042 (PDF)
    连接盘图形： 90-0182 (PDF)
    使用封装码/变更：W24+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS12885T  
    		Active
    		TQFP；32引脚；85mm²
    Dwg: 21-0292
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：C32-3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS12885T+  
    		Active
    		TQFP；32引脚；85mm²
    Dwg: 21-0292
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：C32+3*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS12885TN+    
    		Active
    		TQFP；32引脚；85mm²
    Dwg: 21-0292
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：C32+3*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS12887 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS12887  
    		Active
    		EDIP；24引脚；545mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS12887+  
    		Active
    		EDIP；24引脚；545mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS12887A 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS12887A  
    		Active
    		EDIP；24引脚；545mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS12887A+  
    		Active
    		EDIP；24引脚；545mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS12C887 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS12C887  
    		Active
    		EDIP；24引脚；545mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS12C887+  
    		Active
    		EDIP；24引脚；545mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS12C887A 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS12C887A    
    		Active
    		EDIP；24引脚；545mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24-1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    DS12C887A+  
    		Active
    		EDIP；24引脚；545mm²
    封装图： 21-0241 (PDF)
    连接盘图形： 不提供
    使用封装码/变更：MDP24+1*
    		0°C至+70°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

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    2007-03-26
    本页最后一次更新: 2009-05-15


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