| DS1267 |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1267-050+
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50kΩ |
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1267-010
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10kΩ |
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1267-050
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50kΩ |
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1267-100
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100kΩ |
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1267-010+
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10kΩ |
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1267-100+
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100kΩ |
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Active
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PDIP(N)；14引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：P14+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1267S-010
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10kΩ |
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1267S-050
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50kΩ |
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1267S-100
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100kΩ |
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1267S-010/T&R
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10kΩ |
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1267S-050/T&R
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50kΩ |
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1267S-100/T&R
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100kΩ |
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1267S-010+
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10kΩ |
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1267S-010+T&R
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10kΩ |
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1267S-050+
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50kΩ |
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1267S-050+T&R
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50kΩ |
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|
Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1267S-100+
|
100kΩ |
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|
Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1267S-100+T&R
|
100kΩ |
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Active
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SOIC(W)；16引脚；110.6mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+2*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1267E-10
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1267E-50
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1267E-100
|
100kΩ |
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|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1267E-10/T&R
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|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1267E-100/T&R
|
100kΩ |
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|
Active
|
TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1267E-10+
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1267E-10+T&R
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1267E-100+
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100kΩ |
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1267E-100+T&R
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100kΩ |
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Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1267E-50+
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1267E-50+T&R
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|
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1267E-50/T&R
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|
Active
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TSSOP；20引脚；45.2mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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