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概述

The DS1267 has two 256-position potentiometers, with wiper positions each set by stored 8-bit values. The DS1267 communicates through a 3-wire serial port interface that drives an internal control logic unit. Multiple DS1267s can be linked or daisy-chained for control by a single processor. Digital potentiometers improve upon mechanical devices with processor control and programmability, greater reliability and accuracy, and packaging options that facilitate automatic assembly. This digital potentiometer offers extremely low-power use and reliable, accurate performance throughout the industrial temperature range. The DS1267 is ideal for controlling the incoming signal levels in modems and for level adjustment and control of RF and audio signals in cellular telephones. Digital potentiometers are also used for battery charging and control circuitry, tuning and calibration, offset trimming of operational amplifiers, gain control, and power supply regulation.

关键特性		应用/使用
Two 256-step (or 8-bit) digital potentiometers Stacking configures device as one 512-step (or 9-bit) digital potentiometer Wipers digitally set and read through serial port Ultra low-power consumption, quiet, pumpless design 3-wire serial control interface Operating ranges: Single +5V or ±5V supplies -40°C to +85°C		应用 光纤收发器模块 移动电话及PDA 便携式电子 电源校准 无线调谐器 替代8位或9位DAC的功能 替代机械电位器 射频收发器

图表

原理框图

应用笔记

App Note 169: Interfacing a DS1868 3-Wire Device to a SPI Bus - DS1267 (English only) App Note 213: Using a PC with a DS3900 to Communicate with DS1267s, DS1867s, and DS1868s - DS1267 (English only) App Note 409: Using Multiple DS1267 Digital Potentiometers With an 8051 Microprocessor Generating 3-Wire Signals - DS1267 (English only) App Note 558: Tech Brief 2: Dual-Polarity Amplifier is Controlled Digitally - DS1267 (English only) App Note 593: Dallas Semiconductor Digital Potentiometers: Frequently Asked Questions - DS1267 (English only) 应用笔记3081：怎样将数字电位器的带宽从10倍提高到100倍 - DS1267

设计指南

数字电位器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1267.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-30/30

DS1267	注	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1267-050+	50kΩ			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1267-010	10kΩ			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1267-050	50kΩ			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1267-100	100kΩ			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1267-010+	10kΩ			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1267-100+	100kΩ			Active	PDIP(N)；14引脚；158.4mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P14+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1267S-010	10kΩ			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1267S-050	50kΩ			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1267S-100	100kΩ			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1267S-010/T&R	10kΩ			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1267S-050/T&R	50kΩ			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1267S-100/T&R	100kΩ			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1267S-010+	10kΩ			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1267S-010+T&R	10kΩ			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1267S-050+	50kΩ			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1267S-050+T&R	50kΩ			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1267S-100+	100kΩ			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1267S-100+T&R	100kΩ			Active	SOIC(W)；16引脚；110.6mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1267E-10				Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1267E-50				Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1267E-100	100kΩ			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1267E-10/T&R				Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1267E-100/T&R	100kΩ			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1267E-10+				Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1267E-10+T&R				Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1267E-100+	100kΩ			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1267E-100+T&R	100kΩ			Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1267E-50+				Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1267E-50+T&R				Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1267E-50/T&R				Active	TSSOP；20引脚；45.2mm² 封装图： 21-0066 (PDF) 连接盘图形： 90-0116 (PDF) 使用封装码/变更：U20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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