| DS1265Y |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1265Y-70+
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Active
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EDIP；36引脚；861.6mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT36+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1265Y-100+
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Active
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EDIP；36引脚；861.6mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT36+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1265Y-70IND+
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Active
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EDIP；36引脚；861.6mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT36+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1265Y-100
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10%容差、100ns |
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Active
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EDIP；36引脚；861.6mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT36-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1265Y-70
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10%容差、70ns |
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Active
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EDIP；36引脚；861.6mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT36-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1265Y-70IND
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10%容差、70ns |
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Active
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EDIP；36引脚；861.6mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT36-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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