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DS1259	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已进入最后一次购买期限。请查看订购信息。

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概述

The DS1259 Battery Manager Chip is a low-cost battery management system for portable and nonvolatile electronic equipment. A battery connected to the battery input pin supplies power to CMOS electronic circuits when primary power is lost through an efficient switch via the VCCO pins. When power is supplied from the battery, the power-fail signal is active to warn electronic reset circuits of the power status. Energy loss during shipping and handling is avoided by pulsing reset, thereby causing the battery to be isolated from other elements in the circuits.

关键特性

Facilitates uninterruptible power Uses battery only when primary VCC is not available Low forward voltage drop Power fail signal interrupts processor or write protects memory Consumes less than 100nA of battery current Low battery warning signal Battery can be electrically disconnected upon command Battery will automatically reconnect when VCC is applied Mates directly with DS1212 Nonvolatile Controller x 16 Chip to back up 16 RAMs Optional 16-pin SOIC surface-mount package 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

图表

原理框图

可靠性报告

可靠性报告： DS1259.pdf (English only) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-14/14

DS1259	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1259+			Last Time Buy	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1259			Last Time Buy	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1259N			Last Time Buy	PDIP(N)；16引脚；158mm² 封装图： 21-0043 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：P16-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1259S+T&R			Last Time Buy	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1259S/T&R/C01		N/A	Last Time Buy	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS1259S/T&R/C02		N/A	Last Time Buy	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS1259S/T&R/C03		N/A	Last Time Buy	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS1259SN+			Last Time Buy	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1259SN+T&R			Active	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1259S			Last Time Buy	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1259S/T&R			Last Time Buy	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1259S+			Last Time Buy	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1259SN			Last Time Buy	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS1259SN/T&R			Last Time Buy	SOIC(W)；16引脚；112mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0107 (PDF) 使用封装码/变更：W16-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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