| DS1250AB |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1250AB-100+
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Active
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EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1250AB-70+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1250AB-70IND+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1250AB-100IND+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1250AB-100
|
5%容差、100ns |
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1250AB-70
|
5%容差、70ns |
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1250AB-100IND
|
|
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1250AB-70IND
|
5%容差、70ns |
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1250ABP-100+
|
|
|
|
Active
|
PCAP；34引脚；597mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1250ABP-70+
|
|
|
|
Active
|
PCAP；34引脚；597mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1250ABP-70IND+
|
|
|
|
Active
|
PCAP；34引脚；597mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1250ABP-100
|
5%容差、100ns |
|
|
Active
|
PCAP；34引脚；597mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1250ABP-70
|
5%容差、70ns |
|
|
Active
|
PCAP；34引脚；597mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1250ABP-70IND
|
5%容差、70ns |
|
|
Active
|
PCAP；34引脚；597mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DS1250Y |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1250YL-70-IND
|
|
|
|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
DS1250Y-100IND+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1250Y-70IND+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1250Y-70+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1250Y-100
|
10%容差、100ns |
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1250Y-70
|
10%容差、70ns |
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1250Y-70-W
|
|
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1250Y-100+
|
|
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1250Y-100IND
|
|
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1250Y-70IND
|
10%容差、70ns |
|
|
Active
|
EDIP；32引脚；707mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1250YP-100+
|
|
|
|
Active
|
PCAP；34引脚；597mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1250YP-70+
|
|
|
|
Active
|
PCAP；34引脚；597mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1250YP-70IND+
|
|
|
|
Active
|
PCAP；34引脚；597mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1250YP-100
|
10%容差、100ns |
|
|
Active
|
PCAP；34引脚；597mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1250YP-70
|
10%容差、70ns |
|
|
Active
|
PCAP；34引脚；597mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1250YP-70IND
|
10%容差、70ns |
|
|
Active
|
PCAP；34引脚；597mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
