| DS1250W |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1250W-100+
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1250W-100IND+
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1250W-150+
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1250W-100
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3.3V、100ns |
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1250W-150
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3.3V、150ns |
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1250W-100IND
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3.3V、100ns |
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1250WP-150+
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Active
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PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1250WP-100IND+
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Active
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PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1250WP-100
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3.3V、100ns |
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Active
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PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1250WP-150
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3.3V、150ns |
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Active
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PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1250WP-150-C01
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Active
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PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-5*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1250WP-100IND
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3.3V、100ns |
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Active
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PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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