| DS1245AB |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1245AB-120+
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1245AB-100+
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1245AB-85+
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1245AB-85-C01
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N/A
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No Longer Available
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS1245AB-120IND+
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1245AB-70IND+
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1245AB-100
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5%容差、100ns |
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1245AB-120
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5%容差、120ns |
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1245AB-70
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5%容差、70ns |
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1245AB-85
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5%容差、85ns |
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1245AB-70+
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32+6*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1245AB-120IND
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5%容差、120ns |
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1245AB-70IND
|
5%容差、70ns |
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Active
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EDIP；32引脚；707.2mm²
封装图： 21-0245 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：MDT32-6*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1245ABP-100+
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Active
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PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1245ABP-70+
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Active
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PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1245ABP-70IND+
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Active
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PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1245ABP-100
|
5%容差、100ns |
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Active
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PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1245ABP-70
|
5%容差、70ns |
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Active
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PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1245ABP-70IND
|
5%容差、70ns |
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|
Active
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PCAP；34引脚；596.9mm²
封装图： 21-0246 (PDF)
连接盘图形： 不提供
使用封装码/变更：PC2-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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