| DS1233M |
注 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1233MS-55+T&R
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1233MS-3+T&R
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1233MS-5+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1233MS-3+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1233MS-5+T&R
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1233MS-55
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5V-5%监测精度 |
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1233MS-5
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5V-10%监测精度 |
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1233MS-3
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3.3V-15%监测精度 |
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1233MS-55/T&R
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5V-5%，2500/盘 |
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1233MS-5/T&R
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5V-10%，2500/盘 |
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1233MS-3/T&R
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3.3V-15%，2500/盘 |
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1233MS-55+
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Active
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SOIC(N)；8引脚；30.9mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1233M-5+T&R
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Active
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TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1233M-3+
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Active
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TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1233M-55+T&R
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Active
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TO92；3引脚；27.6mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1233M-3+T&R
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|
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Active
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TO92；3引脚；27.6mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1233M-55
|
5V-5%监测精度 |
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|
Active
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TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1233M-5
|
5V-10%监测精度 |
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|
Active
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TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1233M-3
|
3.3V-15%监测精度 |
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|
Active
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TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1233M-55/T&R
|
5V-5%，2000/盘 |
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Active
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TO92；3引脚；27.6mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1233M-5/T&R
|
5V-10%，2000/盘 |
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Active
|
TO92；3引脚；27.6mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1233M-3/T&R
|
3.3V-15%，2000/盘 |
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Active
|
TO92；3引脚；27.6mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1233M-55+
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|
Active
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TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1233M-5+
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|
Active
|
TO92；3引脚；19.5mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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